英特尔晶圆代工总经理表示：先进封装和18A工艺是超车的机会

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务Intel Foundry Services (IFS)总经理Stuart Pann接受《EE Times》采访时表示，像思科（Cisco）等客户对先进封装服务的需求出人意料，使IFS从中受益。

对于那些使用更先进的封装服务和英特尔最新的18A工艺节点的客户来说，市场需求将是一个可以超车的“匝道”，该节点将于明年投入商用。

“从产能的角度来看，我没有看到任何对于追求先进封装交易的限制；几年前，他和英特尔首席执行官Pat Gelsinger决定配备新的封装设施，当时PC和服务器市场要大得多。”Stuart Pann说。

“如果客户想使用我们的服务，我们有很多产能可供他们使用。现在的商业机没有受到限制，距离市场饱和还有很长一段时间。” 

IFS总经理Stuart Pann

Stuart Pann 希望向新的客户提供英特尔专有的嵌入式多芯片互连桥接 （EMIB） 和先进的 3D 面对面芯片堆叠封装技术。

根据台积电近期收益公告，IFS最大的代工竞争对手台积电未能满足英伟达等客户对先进封装激增的需求，因为ChatGPT等人工智能应用激增。

虽然一些人工智能芯片设计师对使用IFS作为芯片代工厂犹豫不决。但TensTorrent的首席运营官Keith Witek在接受EE Times独家采访时表示：“我认为英特尔正在变得更好。他们必须拥有类似三星、Cadence和ARM等IP公司。在过去15年里英特尔一直一直在努力解决这个问题。”

IFS旨在利用18A工艺技术抓住人工智能浪潮

Stuart Pann 说：“18A工艺能够实现一个非常紧凑的设计。在单个芯片中看到数百个内核时，面积和功能变得更加重要，包装、连接性、软件都集中在上面。因此，对于AI级设备来说，18A工艺是AI设备目前最好的选择。”

IFS今年计划生产50个测试芯片，其中75%是18A测试芯片。

Stuart Pann 表示，其代工业务主要是大规模生产18A的晶圆，因为这对我们来说是一个有竞争力的过程，也是一个高附加值的过程。

Stuart Pann 预计18A盈利将于明年开始。

IFS还计划着14A的细节，即18A后的节点。

Pann说，这个新节点将大致相当于台积电正在开发的1.4纳米工艺。

原文：IFS Head Sees Advanced Packaging as ‘On Ramp’ to Growth - EE Times