以色列公司DustPhotonics筹集了2400万美元，用以扩大800G硅光子芯片产量

去年，专门从事数据通信硅光子芯片的以色列初创公司DustPhotonics 宣布推出适用于数据中心应用的单芯片 800G-DR8 硅光子芯片，代表着数据中心实用光子学的一个重要里程碑。

近日，DustPhotonics 表示，它已经筹集了2400万美元，以提高产量。

在B轮后续融资之前，该公司获得了近6000万美元的融资，并从最初专注于收发器转向专注于高速数据通信核心的光子技术。

这笔资金由Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management、Exor Ventures等公司提供，将用于扩大该公司“Carmel-4”和“Carmel-8”芯片的生产规模，这些芯片用于400gb /s和800gb /s速度链路。

DustPhotonics 公司表示，部分支持还将用于加速其下一代产品的开发，这些产品将实现1.6 Tb/s的连接。

公司首席执行官 Ronnen Lovinger 在谈到最新发展时说：

“我们看到我们的产品在设计方面取得了很大的成功，并对人工智能和云服务数据中心未来的新机遇感到兴奋。”

董事长Avigdor Willenz补充说:“从收发器公司过渡到硅光子学芯片公司以来，我看到了DustPhotonics团队在技术，产品和业务方面取得的巨大成就。

我相信他们即将推出的创新将使他们进一步巩固自己作为下一代商用硅光子产品领导者的地位。”

Carmel-8 设计于去年在格拉斯哥举行的欧洲光通信大会 （ECOC） 上推出，被描述为“业界首款商用 800 Gb/s 硅光子芯片”。

根据DustPhotonics的说法，该芯片的紧凑尺寸使其适用于各种收发器设计，包括更窄和更小的QSFP类型（四通道小尺寸可插拔）。

该公司强调，在Carmel-8传输链中没有任何自由空间光学元件，这使得承载芯片的PCB（印刷电路板）可以浸入冷却液中而不会产生任何有害影响。

“这是因为我们的激光器与光子集成电路(PIC)对接，光纤也直接连接到PIC上，这使我们能够支持这种浸入式冷却应用，”公司解释说。

▲浸没式冷却

关于跟进其早期对DustPhotonics的投资的决定，Sienna Venture Capital公司表：

“我们着眼于支持快速增长的人工智能计算市场的创新技术，而DustPhotonics凭借其技术和客户吸引力，成为该市场的领导者。

我们对DustPhotonics团队通过其Carmel-4和Carmel-8产品产生商业行动感到兴奋，并期待与DustPhotonics团队合作，帮助公司在下一个增长阶段。”

DustPhotonics 的进步是基于硅光子学，这为硅的更成熟和可扩展的工艺打开了大门。硅光子学可能不是一种万能的半导体技术，但它确实具有许多优点，包括提高带宽、效率和光/电转换的吞吐量。通过利用成熟的硅工艺，与其他技术相比，硅光子解决方案可能会带来更快的开发周期。

由于硅光子技术与传统 CMOS 设计相结合，因此在数据中心应用中可能会变得更加普遍。DustPhotonics 800G PIC 例证了这种可能性，并强调了集成光和电传输以提高数据速率的实用性。

正如该公司最近的发展势头所证明的那样，硅光子学将成为数据中心满足人工智能带来的日益苛刻的要求的关键推动力。

原文：DustPhotonics to ramp 800G silicon photonics chip (optics.org)