富士通计划开发1.4nm AI芯片，委托Rapidus在日本生产

富士通计划开发一款1.4nm制程的人工智能（AI）芯片，并委托日本Rapidus公司生产，据《日经新闻》报道。该芯片专为服务器及相关系统设计，主打低功耗和本土制造。

这款半导体将是一款针对AI推理优化的神经处理单元（NPU），将与同样在开发中的中央处理器（CPU）集成于同一封装内，用于包括日本下一代超级计算机"富岳下一代"（Fugaku NEXT）在内的系统。

富士通已申请加入日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的一个项目，初期开发成本估计为580亿日元。若获批准，NEDO预计将承担约三分之二的费用。

以英伟达为首的图形处理器（GPU）凭借其并行处理优势，主导了AI训练工作负载。相比之下，NPU在推理任务方面效率更高。

合作伙伴关系支撑AI战略

富士通并不生产GPU，计划依靠合作伙伴关系来强化其AI战略。该公司目标是在2030年前将其CPU与英伟达GPU连接在同一基板上，并与AMD保持着合作伙伴关系。

富士通的半导体已被用于日本的富岳超级计算机及其前身"京"。该公司长期致力于提高能效，以应对高性能计算中的功耗挑战。

本土制造顺应政策推动

富士通计划于2027年推出一款名为Monaka的2nm CPU，预计将委托台积电（TSMC）生产。而由Rapidus生产的1.4nm芯片则计划于2029年发布。

此举正值地缘政治紧张局势加剧、对本土AI能力需求增长之际。各国正加大力度在国内开发和运行AI系统，以减少对外国供应商的依赖并降低敏感数据相关的风险。

Rapidus计划于2027财年开始建设第二座制造厂，以支持1.4nm芯片的量产。若富士通推进该计划，将成为继佳能之后Rapidus的第二大国内客户。

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