台积电瞄准硅光子突破：行业共识成型，COUPE量产蓄势待发

台积电正加速推进其硅光子（SiPh）先进封装平台——紧凑型通用光子引擎（COUPE），从研发阶段迈向量产商业化。台积电副总经理、SEMI硅光子产业联盟（SiPhIA）联合主席K.C. Hsu指出，过去三到六个月间，产业对三到五年后的技术蓝图与方向已逐步达成共识，硅光子也被政府列为新世代的重点政策方向。

台积电高性能封装整合处处长Shang Y. Hou则分享了COUPE与共同封装光学（CPO）架构的最新技朮进展，他表示COUPE已超越实验室概念阶段，发展为完整且可供量产的半导体制造流程。台积电规划于2026年完成COUPE量产，并点明策略合作伙伴为上诠（FOCI）和旺矽（MPI）。

Shang Y. Hou表示，自人工智能浪潮兴起后，因应运算与记忆体的整合需求，CoWoS先进封装成为关键角色，但当封装内运算单元与记忆体增加，中介层面积也随之放大，台积电采取逐步推进的策略，在不造成技术过度跳跃的前提下，稳健增加中介层尺寸，达到效能提升。

核心技术：3D 晶圆堆叠与 SoIC

为克服电气信号传输的耗能与效能瓶颈，引入硅光子技术，以部分光信号取代电气信号传输变得至关重要。COUPE的核心是采用3D晶圆堆叠的SoIC封装技术，实现最小占用面积与最大效能。

Shang Y. Hou强调，推进CPO技朮需要产业链协同创新，晶圆测试、光纤阵列单元与高频光封装组装等技术的突破，是CPO能否成功扩大规模的关键。目前台积电正与产业伙伴合作，实现量产目标。

战略伙伴和未来展望

他特别点名了两家战略合作伙伴，上诠（FOCI）在FAU组装与测试上进行合作，在多排光纤对位测试中展现出优异的插损变化控制，确保高可靠性；旺矽（MPI）则开发出光电手动测试设备，助力全自动晶圆级光学测量的就绪，显著提升了测量效率和准确性。

展望未来带宽需求，台积电以波分复用技术为目标，并确认多波长雷射为CPO主流方案，呼吁全球业者加速研发投入，应对产业快速成长。

随着英伟达在GTC 2026上宣布搭载台积电COUPE的CPO产品正式进入量产，该技术已获得领先业者采用。侯上勇表示，如同CoWoS在过去十年间从起步到成为主流所经历的历程，COUPE与CPO于2026年的量产里程碑，正是一个关键的转折点，可望带动光通讯技术在数据中心的广泛应用，硅光子业务"很快就能看到成果"。