三星电子正式进军硅光子代工，祭出存储+代工“一站式”王牌挑战台积电

2026-03-31

三星电子启动硅光子代工业务

硅光子技术是一种将光学元件集成到半导体芯片上，利用光进行数据传输的技术。随着人工智能数据中心的扩展，数据传输出现瓶颈且功耗上升，该技术因此备受关注。

虽然目前该技术用于数据中心内部连接机架、交换机等组件，但预计未来将发展用于芯片间通信，用光互连替代铜互连。

目前，三星电子（Samsung Electronics）旗下代工业务部已正式宣布进军硅光子（Silicon Photonics）市场。

路线图与生产准备

在 3 月 17 日于洛杉矶举行的 2026 年光纤通信大会（OFC）上，三星电子展示了其硅光子代工平台的开发进展及量产路线图。这是三星代工业务首次正式宣布进入硅光子领域。

三星表示，已做好生产准备，包括开发了制程设计套件，一旦收到客户设计即可立即生产。生产将基于300毫米晶圆工艺。

三星计划从光子集成电路开始，其应用范围涵盖从数据中心光模块到用于共封装光学器件的光学引擎。光子集成电路将关键组件：包括将电信号转换为光信号的调制器、传输光的波导，以及将光转换回电信号的光电二极管集成到单个硅芯片上。以往，这些组件必须单独采购并分别组装。而在硅片上集成可减少信号损失并提高一致性。

在展会上，三星透露其关键组件调制器实现了每通道224 Gbps（由比利时研究机构 imec 进行测量）。此规格针对每通道约200G的下一代光模块，可实现四通道800G和八通道1.6T的速度。三星补充说，已完成了硅光子所需核心技术（包括耦合器、波导和光电二极管）的硅验证。

三星预计将首先瞄准可插拔光模块的PIC市场。潜在客户包括Coherent和Lumentum等光模块公司，以及自行设计PIC的无晶圆厂公司。然而，一些市场观察人士指出，英特尔和意法半导体等先行者已在制造PIC，而格芯等代工厂提供相关服务，这可能会使近期获取客户面临挑战。

根据三星的路线图，其计划于2027年推出基于热压合键合技术的光学引擎。虽然目前光模块是插入交换机前面板，但光学引擎将直接安装在交换芯片基板上。更紧密的集成可减少功率损耗并提高信号质量。2028年，三星的目标是应用混合铜键合技术，为光学引擎实现更精细的封装工艺。

台积电已公布与英伟达合作，将光学引擎直接集成到交换机封装中的产品路线图。去年，两家公司发布了用于AI集群互连的Quantum-X Photonics InfiniBand交换机，并计划于今年下半年供应面向通用网络市场的Spectrum-X Photonics以太网交换机。

三星计划于2029年推出一站式共封装光学器件服务。CPO将光模块直接集成到交换芯片封装中，无需单独的模块，从而降低功耗，同时改善信号质量和延迟。

三星代工强调其通过垂直整合的内存能力实现差异化，这是台积电所不具备的。台积电不生产内存，需要客户单独采购高带宽内存，而三星强调其能够提供HBM、代工、封装和硅光子解决方案的一站式服务。