奥伦开发HBM堆叠后超细间距测试插槽底座，瞄准AI半导体测试市场

奥伦材料公司于3月19日宣布，已率先在业界开发出能够探测HBM DRAM裸片上微凸块的超精细测试座。该技术已于本月初在亚利桑那州梅萨市举行的国际半导体测试会议TestConX 2026上发表。

HBM由8至12层DRAM裸片垂直堆叠而成，裸片之间通过微凸块互连。在当前的HBM4设计中，凸块间距约为65微米，每个裸片上的凸块数量超过16000个。

在堆叠之前，DRAM裸片通常使用弹簧探针或橡胶针进行测试。弹簧探针的接触间距为300微米或以上，而橡胶针则至少需要250微米的间距。这些尺寸使得传统测试座在物理上无法接触间距为65微米的HBM微凸块。

HBM堆叠裸片结构及奥伦材料公司的测试插座技术，展示了微凸块与直接接入（D/A）焊盘接触器。（来源：奥伦材料公司）

奥伦的解决方案专为裸片堆叠后的测试而设计，采用了三维微机电系统技术。其核心创新在于水平方向的悬臂式探针，其采用一端固定、另一端可活动的结构，类似于跳水板。

与传统测试座需要逐个组装探针不同，奥伦可同时制造数万个悬臂式探针。该公司使用因瓦合金基板，通过光刻技术蚀刻出精细图案，再通过电镀工艺填充金属。这消除了组装过程中产生的位置误差，并实现了极致的小型化。

该公司表示，此项能力借鉴了其在生产OLED显示屏用精细金属掩模方面的经验，将其在精密电镀和因瓦合金材料领域的专长扩展应用于半导体测试座。

奥伦称，其超精细测试座的位置精度可达±1.0微米——约为弹簧探针的30倍，橡胶针的50倍。悬臂厚度为30至40微米，约为橡胶针的十分之一。更薄的结构缩短了信号路径，减少了信号损失，同时接触力仅为0.3克力，最大程度降低了测试中损坏凸块的风险。根据在TestConX上公布的数据，该探针可承受超过5000次接触循环。

该公司表示，目前正在向国内主要存储器制造商提供样品，进行最终验证。

除了微凸块底座，奥伦还开发了用于直接接入焊盘的底座。HBM裸片上既有用于信号传输的微凸块，也有约350个用于测试的直接接入焊盘，其间距约为110微米。目前，业界依赖昂贵的探针卡在晶圆级测试直接接入焊盘，这增加了工艺成本，并为切割后出现缺陷留下了空间。奥伦表示，其直接接入焊盘插座能显著降低成本并降低后段工艺的缺陷风险。

奥伦材料公司执行副总裁崔宇锡表示，公司可将其悬臂技术扩展到晶圆级应用，从而进入目前由美国FormFactor公司和日本MJC公司主导的超精细探针卡市场。

首席执行官张泽容表示："超精细测试座和探针卡市场才刚刚开始呈现爆发式增长。以精细金属掩模为起点，我们志在成为快速扩张的人工智能半导体测试市场的先行者。"

奥伦计划于明年进入HBM和LPDDR测试座市场，随后拓展至图形处理单元和中央处理单元等逻辑芯片测试领域。公司还旨在进入探针卡市场，将其悬臂技术同时应用于底座级和晶圆级测试。

原文：Ultrafine Test Socket Aims to Boost HBM Yields - THE ELEC, Korea Electronics Industry Media