挑战台积电2纳米？新加坡新设研发中心，目标直指本土芯片巨头，8亿新元战略浮出水面
新加坡芯片技术公司Applied Angstrom Technology（AAT）于3月18日启用全新研发中心，该中心具备设计、测试及生产下一代半导体制造设备的能力。
AAT创始人兼首席执行官Richard Yang博士（红衣）表示，这家芯片技术公司正在打造相关设备，助力芯片制造商生产AI数据中心所需芯片（图源：Applied Angstrom Technology）
AAT创始人兼首席执行官Richard Yang博士表示，该研发中心将瞄准美光、格芯等位于新加坡的半导体巨头，为其提供技术支持。AAT专注于原子级精度制造——这项先进技术能够生产性能更强大的图形处理器（GPU）、固态硬盘（SSD）和高带宽内存（HBM）芯片。
目前，大多数芯片制造商仍停留在较低的纳米级精度水平。台积电预计于2025年第四季度才开始量产其"最先进"的2纳米芯片。
杨博士指出："我们正在打造能让芯片制造商升级的设备，帮助他们制造AI数据中心所需的芯片。想想数据中心，要在有限空间内集成更多晶体管，就必须实现原子级的制造精度。"
现代半导体芯片内含数百亿个晶体管，这些晶体管控制着电信号的流动，从而实现数据处理与存储功能。
AAT的新设施名为"原子精度创新中心（Atomic Precision Innovation Center）"，占地超过1万平方英尺，内设洁净室。该中心位于义顺，自2025年11月起已投入运营。
公司虽未透露具体客户名单，但表示其客户、供应商及合作伙伴网络遍布亚洲、欧洲和美国。
投资该设施的风险投资公司iGlobe Partners主席Philip Yeo表示，这一研发中心"将进一步巩固新加坡在全球AI竞赛中的地位"。
"我们投资AAT是因为这支团队在推进高精度制造工艺方面的领导力和专业能力，这正是构建下一代AI硬件基础设施的关键。"
该项目也得到了新加坡企业发展局的支持。该局制造司助理局长Wong Zeng Yi 表示，AAT的落地"对强化新加坡作为韧性多元半导体供应链枢纽的地位发挥了重要作用"。他还指出，该中心为创新者提供了"协作平台"，助力各方把握全球人工智能供应链中的新兴机遇。
目前，新加坡占全球半导体设备产量的约20%，全球十分之一的芯片产自新加坡。
在3月2日的贸工部预算辩论上，主管能源与科技事务的部长陈诗龙透露，政府将向"研究、创新与企业2025计划"注入约8亿新元，设立"半导体旗舰计划"。该计划由国家研究基金会统筹，旨在推动国家五年战略，强化科研能力，重点关注先进封装与先进光子学等领域，以提升芯片性能并降低功耗。
杨博士认为，世界正迈向"物理AI"的前沿——即人工智能技术深度融入实体硬件。而当前广泛应用于商业和个人的"代理型AI"，仍主要运行于ChatGPT等数字平台。他说："在物理AI领域，我们的设备开发将比行业巨头更敏捷，因为我们能够在同一设施内从零开始设计制造。"
（从左至右）AAT顾问Ted Taylor、AAT创始人兼首席执行官Richard Yang博士、iGlobe Partners主席Philip Yeo、新加坡企业发展局制造司助理局长Wong Zeng Yi ，摄于3月18日原子精度创新中心启用仪式。（图源：Applied Angstrom Technology）
同日，瑞士工业设备制造商Endress+Hauser也在新加坡启用了全新的技术与校准中心。该中心位于裕廊，除产品校准服务外，还设有工艺培训单元及互动技术展示区。公司表示，该中心"有助于在客户工艺流程的整个生命周期内实现更紧密的合作，增强Endress+Hauser为新加坡及东南亚地区解决实际行业问题的能力"。
新加坡区总经理Richard Yu 表示，公司将"更贴近客户，将实际应用挑战转化为实用解决方案"。恩德斯+豪斯自1989年进入新加坡，目前在当地拥有约100名员工。
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