韩国半导体设备企业STI株式会社投资124亿元,在广州建设功率半导体智造基地
2026-02-07
2月5日,广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。该项目是白云区新年伊始在吸引高端外资制造业项目上取得的新突破,展现了区域优越的营商环境与产业吸引力。

据了解,项目选址广州民营科技园,总投资额约124亿元,分期有序推进建设,逐步构建完善的产业生态。项目一期投资约16亿元,主要生产AMB陶瓷基板,该产品是功率半导体模块的关键基础材料,广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目计划春节后正式动工,预计年底建成投产,达产后预计年产值约30亿元。后续项目将根据国家相关要求及产业政策,谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂,形成“核心企业+配套企业”的产业生态。
据STI称,在后续阶段,该工厂将扩建以生产功率半导体器件和汽车芯片。这家韩国芯片制造商大力推广其碳化硅芯片设备和陶瓷基板。这些产品供应给三星和SK海力士等芯片巨头。
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