灵溪光子：数千万融资，攻坚 CPO/OIO 光学发动机

专注于 CPO 及 OIO 光引擎的北京灵溪光子科技有限公司（下称 “灵溪光子”）近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由顺溪基金、蒲华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创兴、立石创投六家机构联合投资，投资方涵盖知名国资及市场化机构。所募资金将主要用于3.2T/6.4T 光引擎原型开发及早期团队建设。

灵溪光子成立于2025 年 9 月，源自中国科学院西安光学精密机械研究所（下称 “西光所”）。公司创始人王滨浩本科及硕士毕业于浙江大学，博士毕业于美国德州农工大学，现任西光所研究员、中国科学院大学博士生导师，曾任美国惠普实验室研究员。公司核心团队成员来自西光所等国内顶尖科研机构，以及全球科技巨头的首席科学家团队。

公司聚焦基于微环调制器与 CMOS 模拟电芯片的硅光芯片自主协同开发，结合先进光电子芯片封装技术，打造高性能光引擎，旨在为 AI 计算集群提供高带宽、低功耗光互联解决方案，加速核心光互联技术国产化进程。

据了解，随着大模型持续发展，计算集群对 **Scale-up（纵向扩展）与 Scale-out（横向扩展）** 能力的需求日益迫切。传统铜缆受传输距离限制，可插拔光模块则面临功耗高、信号完整性有限等瓶颈。在此背景下，共封装光学（CPO）与光输入输出（OIO）技术正成为下一代高密度光互联的核心方向。

长江证券研究院预测，在保守假设下，CPO 光引擎市场空间有望达到 72 亿美元，OIO 光引擎市场规模高达 259 亿美元。灵溪光子创始人王滨浩表示：“未来共封装光引擎市场规模，有望达到现有光模块市场的10 倍以上。”

顺应这一技术趋势，灵溪光子推出核心产品 ——基于微环调制器的硅光引擎。该方案具备体积小、功耗低、带宽密度高、天然支持波分复用等显著优势。王滨浩向 36 氪表示：“微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一，在功耗与集成度上优势突出，尤其适合与 GPU、交换芯片进行先进封装。”

目前，公司已构建覆盖光芯片、电芯片、激光器、先进封装的全链路技术能力，并完成波长锁定、单通道 500Gb/s 微环调制器、16×256Gb/s 波分复用等关键技术与演示验证。

图 | 光芯片实测 256Gb/s NRZ 及 256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4 超高速眼图

图 | 16×256Gb/s PAM4 阵列实测多通道眼图

尽管英伟达、博通等国际巨头已在 CPO 光引擎领域占据先发优势，但国内市场仍处于起步阶段。

王滨浩表示：“这是一个我们完全有机会与国际同行平等竞争的领域。”

“国内部分团队可能在某些方向具备一定技术积累，但像我们这样掌握全栈核心技术的团队寥寥无几。”

王滨浩透露，公司目前已与国内多家头部交换芯片厂商、AI 芯片企业及大型互联网企业开展早期技术对接与联合验证。

在生产制造环节，灵溪光子的技术路线在供应链自主可控方面具备显著优势：

其光芯片基于硅光工艺，电芯片以模拟电路为主，均不依赖 7nm 以下先进制程。目前国内主流代工厂已具备相应量产能力。

图 | 共封装光电芯片实物图

王滨浩表示：“我们正在国内外多条量产线进行流片（tape-out），同步推进可靠性与一致性验证工作。”

这一策略有效降低了对外部供应链的依赖，保障了产品的快速迭代与成本控制。

在产品规划上，灵溪光子将沿两条技术路线推进：

一是多通道并行方案，主要面向交换芯片的横向扩展（Scale-Out）共封装场景，原型演示预计在2026 年下半年推出；

二是密集波分复用（DWDM）方案，主要满足 GPU/NPU 等计算芯片的纵向扩展（Scale-Up）共封装需求，原型演示计划于2027 年完成。

王滨浩总结道：“并行方案的商业化节奏更快，而 DWDM 则是为了更高带宽密度与更长期的算力演进需求而设计。”

投资方观点

顺溪基金

当前，AI 缩放定律推动大规模计算集群快速扩张，内部互联与通信方式极大影响集群的算力利用率与整体功耗。高集成度硅光互联（CPO/OIO）可为计算集群提供更高带宽密度、更低通信功耗。灵溪光子核心团队源自中科院西安光机所，在基于微环的光 I/O 设计、光电混合集成、微环波长设计等领域拥有深厚积累与核心优势，我们看好公司成长为下一代硅光领域的领军企业。

蒲华资本

蒲华资本凭借对行业的深刻理解与丰富的资本市场经验，确立 “资本 + 产业” 双轮驱动战略，专注投资早期、创新、专精特新与高成长企业，作为创新创业的培育者与支持者，已持续投资支持 700 余家初创企业发展。灵溪光子专注基于微环的光引擎技术，在光 I/O 领域拥有扎实理论基础与最丰富的工程实践经验。期待公司未来依托技术积累与产业协同，持续在硅光技术规模化商用与产业链价值重构中发挥引领作用，抓住中国在全球硅光产业竞争中的机遇，为 AI 数据中心、下一代通信等领域技术升级注入核心动力。

水木创投

AI 算力的发展将带来高速光互联的巨大需求。公司采用基于微环的光引擎技术，可实现高带宽密度、降低传输损耗，性能达到国内领先水平。未来将持续支持公司发展，期待其成长为行业领军企业。

中科创兴

在算力基础设施投资快速扩张期，大模型训练与推理需要更大规模的 Scale-Up、更低功耗的 Scale-Out 方案。CPO 与光 I/O 光互联方案是未来相对确定的方向，市场空间巨大。灵溪光子基于微环的方案具备高集成、高带宽密度、低功耗等优势，同时获得潜在产业资源与合作伙伴的深度支持。创始核心团队来自西安光机所，拥有长期技术积累与前瞻性布局，是国内在光 I/O 与光频梳领域理论基础最扎实、实践经验最丰富的团队之一。我们看好团队积累与技术路线，坚定投资布局。

立石创投

伴随国内外 AI 计算中心建设浪潮，计算集群规模不断扩大，网络互联重要性日益凸显。传统上 Scale-Up 域以电连接为主，Scale-Out 域以光模块连接为主，但超级节点让电连接难度剧增，光模块也存在功耗问题，行业迫切需要创新连接方案。光互联（CPO/OIO）应运而生，具备更低时延、更大带宽、更低功耗的特点，应用潜力巨大。国内外产业巨头与初创企业均在推进其产业化。灵溪光子核心团队来自西安光机所，掌握硅光微环光引擎全套技术，兼具丰富科研与产业化能力，有望引领国内光互联产业发展。立石创投坚定看好灵溪团队与公司未来发展，期待其将创新产品与解决方案推向市场。

资讯来源：36Kr