尼康推出配备卷对卷无掩模光刻系统的协同创作平台“S3SLAB”

日本东京——尼康公司于2025年12月10日在其位于神奈川县相模原市的工厂内开设并运营“S3S LAB”创新平台。该平台配备了开发柔性电子产品所需的全套设备，将搭载尼康自主研发的尖端卷对卷（R2R）*1无掩模光刻系统，以及用于柔性器件制造的薄膜沉积和多层布线技术等周边设备。作为全新的创新基地，S3S LAB将为客户从研发到商业化的挑战提供强有力的解决方案。

S3S实验室外部

柔性电子技术在薄膜表面形成电子电路，从而能够生产轻薄、透明且可自由成型的器件。这为显示器、传感器和钙钛矿太阳能电池等诸多领域开辟了新的可能性。然而，从研发到量产的过渡面临着巨大的挑战，例如需要大量的资金投入，而且能够持续验证卷对卷（R2R）工艺的合作平台在全球范围内也十分稀少。

卷对卷无掩模光刻系统

“S3S LAB”提供从原型制造到量产工艺开发的一体化支持，帮助客户在无需大规模资本投入的情况下，推进量产所需的工艺验证和商业化决策。在量产阶段，尼康将通过提供“S3S LAB”研发的工艺技术和卷对卷（R2R）设备，助力客户实现商业化，并开启柔性电子产业的新时代。

*1一种制造工艺，其中卷状基材被连续加工并卷绕成卷。与片材加工方法相比，它具有更优异的连续性和更高的生产效率。

S3S LAB 概述

R2R无掩模光刻系统的特点

• 对于易受热变形（如扭曲和收缩）的薄膜，可实现 6.0 µm *2 (L/S *3 ) 分辨率和 ± 2 µm 的套刻精度，支持生产高清晰度和多层布线器件。
• 利用尼康 FPD 光刻系统开发的多镜头技术*4，实现了每秒 10 毫米的高生产率。
• 采用多边形扫描方法在辊筒的曲面上进行图案化，实现连续图案化。
• 由于曝光是基于 CAD 数据，因此不需要光掩模，这有助于缩短原型制作时间并降低掩模成本。

• *21 µm（微米）表示百万分之一米（千分之一毫米）。
• *3Line and Space 的缩写。指的是电线的宽度和相邻电线之间的间距。
• *4尼康专有的FPD光刻系统技术将多个投影镜头排列成阵列，并对其进行精确控制，从而达到与使用单个巨型镜头相同的效果。这使得单次扫描即可在更大的区域内完成图案化。

R2R无掩模光刻系统概述

文章来源：尼康官网