Silicon Box出货量突破1亿片，证明先进的面板级封装已为AI和HPC时代做好准备

新加坡，新加坡 / ACCESS Newswire / 2025年10月15日 /芯片集成和先进半导体封装公司 Silicon Box 宣布，其位于新加坡淡宾尼晶圆园区的旗舰工厂已出货 1 亿片芯片。该先进工厂于 2023 年底投入量产，专门生产先进的面板级封装 (PLP)，其产能在全球同类工厂中位居前列。Silicon Box 的专有技术能够支持芯片集成，克服晶圆级和传统封装方案在性能、可扩展性和成本方面的挑战。

Silicon Box 业务主管 Mike Han 表示：“在量产方面取得突破性进展对 Silicon Box 来说是一个重要的里程碑，同时也有助于推动行业向更具可扩展性和低成本的设计和制造方案（例如面板级封装和芯片的采用）转型，尤其有助于满足未来技术对更大、更强大设备日益增长的需求。”

“如果没有我们团队在研发和执行方面的成功经验以及与客户的密切合作，这一成就是不可能实现的。正是这些合作使我们能够挑战传统方法，并大规模地提供低成本、高性能的尖端解决方案。”

创纪录的良率和工厂进展

Silicon Box 1 亿片出货量里程碑最引人注目的一点是，该生产设施的良率超过了联合创始人兼首席执行官 BJ Han 博士及其技术领导团队长期以来保持的行业领先水平，即晶圆级 99.7% 的良率。Silicon Box 运营主管 JH Yee分享道：“Silicon Box 很自豪地宣布，这一出货量里程碑证明了我们团队能够大批量地执行先进的面板级封装，更重要的是，能够实现非常高的良率。”包括我本人在内的运营和技术创始团队，在韩博士的领导下，曾在多家半导体封装公司工作数十年。目前，我们正以每天数百万片的产能打破自身在面板规模生产良率方面的纪录。这证明了这种执行力始终属于我们团队，并在 Silicon Box 得以延续。淡滨尼工厂于2023年7月盛大开业，并于同年晚些时候开始量产。2024年，该工厂获得ISO 9001:2015认证，随后于2025年获得ISO 14001:2015和ISO 45001:2018认证。这些认证分别彰显了Silicon Box对质量和客户满意度、员工福祉以及可持续发展管理的承诺。

产能扩张步入正轨

Silicon Box 1亿片产量里程碑表明，公司正稳步实现其旗舰工厂的产能和生产目标，预计到2028年将实现满负荷运转。同时，公司位于意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉的第二家制造工厂预计将于2028年投产。该工厂规模大于新加坡，预计将复制其产能，并为欧洲带来本土测试能力。新工厂将构建从设计到最终制造和测试的完整半导体价值链，服务于人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、汽车、移动、物联网和机器人等领域。

“作为目前唯一一家拥有在面板规模上实现高互连密度 Chiplet 架构量产能力的独立半导体封装公司，我们的合作正在以低成本为早期客户带来行业领先的成果，尤其是在先进的汽车、机器人、高性能计算和人工智能应用领域。”“Mike Han说道。

与此同时，我们解决方案的优势以及大幅面制造方案的经济性，使更广泛的客户和设备应用能够从最先进的封装方法中获益。这些客户和应用可能会发现，其他供应商的成本过高，产能难以获得。

关于Silicon Box

Silicon Box 是一家先进的半导体封装公司，专注于尖端集成技术和制造工艺。我们提供支持 Chiplet 架构的解决方案，以及高性能、经济实惠的传统封装方案替代方案。凭借我们专有的技术、30 年的跨领域专业知识以及与一流合作伙伴的良好合作关系，我们致力于解决 Chiplet 应用的独特挑战，从而构建塑造当今世界的新兴技术。

Silicon Box 由韩秉俊博士 (BJ Han)、Sehat Sutardja 博士和戴伟立于 2021 年创立。韩博士曾担任全球第三大外包封装测试供应商星科金朋 (SSE: 600584) 的董事长、首席执行官兼首席技术官长达二十年，带领公司在任期内实现 40 亿美元的营收。韩博士是当今市场上许多最先进封装解决方案的发明者，他领导的 Silicon Box 团队在晶圆级生产中保持着先进封装技术良率的记录。Sutardja 博士于 2015 年在国际固态电路会议 (ISSCC) 上提出了 chiplet 的概念。他和戴伟立于 1995 年创立了 Marvell 科技集团 (NASDAQ: MRVL)，并在二十年间将公司从一家初创公司发展成为一家市值超过 500 亿美元的公司。要了解有关 Silicon Box 的更多信息，请访问：silicon-box.com/newsroom和silicon-box.com/timeline。