硅基 PIC 公司 Scintil Photonics 融资 5800 万美元

法国格勒诺布尔，2025 年 9 月 9 日 — AI 基础设施异构集成光子技术 开发商 Scintil Photonics已完成 5800 万美元的 B 轮融资。该公司表示，计划利用本轮融资（包括 NVIDIA 的参与）拓展业务和国际规模。

公司首席执行官 Matt Crowley 表示，此次融资正值 Scintil 开始批量生产其 LEAF Light 光引擎之际，这是一款与下一代共封装光学器件 (CPO) 对齐的密集波分复用(DWDM) 原生光引擎。该单芯片解决方案将分布式反馈 (DFB) 激光器单片集成在硅 PIC 上。该公司表示，它提供 6.4 Tbps/mm 的边缘带宽密度，功耗约为传统可插拔解决方案的六分之一。LEAF Light 技术基于 Scintil 专有的 Scintil 异构集成光子学 (SHIP) 工艺技术。

Crowley表示：“随着LEAF Light进入量产阶段，我们将从格勒诺布尔的基地拓展到包括美国在内的国际市场，以支持全球最先进的AI工厂。” Scintil Photonics总部位于法国格勒诺布尔，并在加拿大和美国设有办事处。该公司表示，正在美国建立业务，以便更直接地为超大规模和AI基础设施合作伙伴提供服务。公司正在积极招聘工程、运营和客户集成方面的人才，以满足日益增长的产品需求并实现大批量交付。本轮

融资由Yotta Capital Partners和NGP Capital领投，NVIDIA和法国巴黎银行发展银行(BNP Paribas Développement)参与跟投，现有投资者Supernova Invest、Bpifrance Digital Venture、Innovacom、Bosch Ventures和Applied Ventures ITIC Innovation Fund也参与了投资。

Scintil Photonics 的 LEAF Light 是一款单芯片密集波分复用 (DWDM) 原生光引擎，可为人工智能工厂提供高密度、低功耗的光连接。图片由 Scintil Photonics 提供。

Scintil Photonics 是 CEA-Leti 于 2018 年成立的一家分拆公司，于 2023 年推出了完全芯片集成的 100 GHz DFB 梳状激光源。该公司的光源采用 Tower Semiconductor 的大批量基础 PH18M 硅光子代工技术制造。