盛美上海首台高产能KrF 工艺前道涂胶显影设备交付中国头部逻辑晶圆厂客户！

随着全球半导体产业快速重组，中国设备制造商正竞相实现突破和规模化发展。盛美半导体（上海）有限公司（简称：盛美上海）推出了其首款KrF光刻涂布显影系统Ultra Lith KrF，这是其进军成熟节点量产前端光刻设备的关键一步。

该系统具有高吞吐量、精确温度控制和实时工艺监控等特点。盛美半导体确认，首套系统已于9月交付至中国一家领先的逻辑晶圆厂，目前正从研发阶段转入全面量产阶段。尽管该系统专为成熟节点设计，但此次交付标志着盛美半导体正式进军光刻设备领域，并为中国本土涂布显影机行业树立了新的里程碑。

在中国，只有少数几家公司生产涂布-显影系统，尤其是北方华创科技（Naura Technology）已宣布收购金森美（Kingsemi），这凸显了该市场的战略价值。历史上，该领域一直由日本的东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）和Screen Holdings主导。盛美半导体进军KrF设备领域，增强了本地供应链，并可能重塑竞争格局。

Ultra Lith KrF在第十三届中国国际半导体设备、核心部件及材料博览会（CSEAC 2025）上首次亮相，ACM 还在会上重点介绍了湿法工艺、电镀、先进封装和前端涂布显影技术方面的进展。

中国的光刻技术优势和晶圆厂验证

盛美上海总经理王坚指出，尽管中国集成电路出口不断增长，但持续的贸易逆差迫使国内设备制造商加快创新，构建“不可替代”的技术护城河，确保参与全球竞争。

盛美上海表示，在中国顶级逻辑芯片厂部署Ultra Lith KrF设备，验证了该设备的良率性能和稳定性。KrF技术的进步也直接挑战了国际供应商在前端光刻领域的主导地位，并增强了中国实现供应链自给自足的动力。

盛美还展示了其自主研发的清洗平台。SAPS兆声波清洗系统已在全球100多条生产线上安装，可提升5-10%的良率。TEBO兆声波清洗系统专为FinFET、DRAM和3D NAND工艺量身定制，已通过领先晶圆厂的验证并投入商业化部署。此外，Ultra C Tahoe清洗系统在提高清洗效率的同时，可减少约75%的硫酸用量。

盛美瞄准3D芯片和封装

盛美半导体工艺部副总裁贾照伟在致辞中详细介绍了盛美半导体针对3D芯片集成的电镀解决方案。随着人工智能和高性能计算加速HBM、CoWoS和3D IC的普及，他重点介绍了TSV深宽比均匀性以及芯片助焊剂残留物去除等挑战。

Ultra ECP系列现已涵盖从前端铜互连到先进封装和化合物半导体等应用领域。ACM还在开发面板级先进封装设备，以实现异构集成并支持AI芯片制造。

对于盛美半导体而言，Ultra Lith KrF 不仅代表着一项技术突破，也代表着其在核心光刻工艺方面迈向更高自主权的一步。而对于全球现有厂商而言，这标志着其在中国的市场份额将进一步受到蚕食。