Tekscend Photomask和IMS Nanofabrication 在德累斯顿AMTC推出欧洲首台多光束掩模版写入机

11月12日，Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与先进掩模技术中心（AMTC）合作，接收并安装了来自IMS Nanofabrication的革命性MBMW-100 Flex——欧洲首台多光束掩模刻写机。该设备旨在满足从先进光学应用到尖端极紫外（EUV）光刻等先进半导体制造的需求。

MBMW-100 Flex是全球首台此类设备，它将复杂半导体设计的掩模刻写时间从数天大幅缩短至仅7-12小时。这一创新确保了Tekscend Photomask在全球及其欧洲业务在全球半导体市场中保持竞争力，使先进掩模生产既具有工业可行性又具有成本效益。

安装这一开创性技术是欧洲提升半导体能力的重要一步。本地高端掩模生产对于确保欧洲半导体行业稳健和创新至关重要。IMS Nanofabrication、Tekscend Photomask和AMTC——各自领域的全球领导者——之间的合作，凸显了掩模技术在全球半导体生态系统中的关键作用。

Tekscend Photomask欧洲公司总裁Adrian Phillips表示：

“在我们的德累斯顿工厂安装欧洲首台多光束掩模刻写机，将彻底改变欧洲半导体行业的韧性。它确保了欧洲在全球先进芯片技术领域的领先地位。这一里程碑强化了Tekscend Photomask和AMTC致力于确保欧洲半导体制造业拥有光明和创新未来的承诺。”

与此同时，IMS Nanofabrication首席运营官Christof Klein表示：

“IMS很荣幸与Tekscend Photomask和AMTC合作，在德累斯顿部署首台MBMW-100 FLEX。我们相信，我们的多光束掩模刻写机将为先进光刻应用带来技术和经济上的双重效益。我们期待与Tekscend和AMTC继续合作，推动欧洲半导体技术的创新。”