意法半导体获20亿欧政府补贴，用于建设全球首家全集成碳化硅工厂

近日，意法半导体公司( STMicroelectronics )宣布将在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元建立世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂。这是一个多年期项目，部分资金来自欧盟的《芯片法案》。

意法半导体即将获得意大利政府20亿欧元（约160亿人民币）的补贴，用于在西西里岛建造一座价值50亿欧元（400亿人民币）的芯片生产厂。

在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造，乃至后端封测在内的全部研发生产环节，提升碳化硅产品的生产效率。据悉，该工厂将是全球第一家全集成碳化硅（SiC）半导体工厂，旨在为电动汽车制造微芯片。

据了解，该笔补助金属于欧盟旨在建立国内芯片生产基础设施的投资计划的一部分，与美国《芯片和科学法案》（CHIPS Act）和中国的大基金计划类似。这些对微芯片生产的大规模投资凸显了半导体在全球经济中的至关重要性，尤其是在2020年全球疫情期间的芯片短缺暴露了万亿美元产业的脆弱性。

意法半导体是首家获得欧盟补助金批准的公司，但英特尔和台积电也在为他们在德国的项目申请这些资助。欧盟竞争专员 Margrethe Vestager 表示：“我认为我们这样做非常重要，因为这也向世界其他地区发出信号，你们不应该认为通过扩大产能便可以垄断这个市场，因为我们不希望对单一供应商产生依赖，这对我们来说具有战略重要性。”

Vestager 表示，意法半导体的补助金批准显示了欧盟对其芯片需求实现多源供应的决心。她补充说：“我确信在其他国家也会有更多的投资，而且我认为这些投资也会很快到来，但我无法告诉你具体时间。”

除了这项投资外，这项技术的亮点在于它专注于碳化硅（SiC）。意法半导体将不再使用传统的硅晶圆，而是采用碳化硅，这种材料在硬度、热导率和热膨胀方面具有更好的性能。这使得它非常适合汽车和工业应用，包括太阳能电池板和人工智能数据中心。

碳化硅技术的发展与后硅芯片的其他研究紧密相关。这一点尤为重要，因为摩尔定律（指芯片上的晶体管数量每两年翻一番）的放缓速度已从两年延长至三年。新成立的意法半导体工厂旨在整合公司在碳化硅芯片上的所有研究和开发工作，包括工艺、产品设计、封装等。该工厂还将在同一地点生产这些芯片，从而使研发和生产更加顺畅。

意法半导体预计该设施将于2026年开始生产碳化硅半导体，并需要七年时间才能达到满负荷生产，届时每周可生产1.5万片碳化硅晶圆，即年产能48万片。

关于 STMicroelectronics 

STMicroelectronics（意法半导体）成立时间于1987年，是一家由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成的跨国技术公司。意法半导体是全球领先的半导体制造商之一，并在多个市场领域保持世界领先水平。同时作为全球垂直整合制造商 (IDM)，不断投资于专有技术和扩大生产范围。意法半导体致力于半导体技术的研发，也涉及智能出行，电源与能源管理，物联网(IoT)和互联等行业。