欧盟GATEPOST项目发布首款石墨烯光子集成芯片！

近日，由欧盟资助的Graphene -based All-Optical Technology Platform for Secure Internet of Things（GATEPOST）项目发布了首款光子集成GATEPOST芯片。该芯片在德国埃伦旺根（Ellwangen）欧亚集团（EurA AG）总部举行的项目八大利益相关方会议期间发布，目前正在莱布尼茨创新微电子研究所的IHP GmbH实验试点工厂进行制造。

项目参与企业Akhetonics GmbH的联合创始人Leonardo Del Bino在演讲中表示，这款芯片（The graphene-on-silicon nitride chip ）最初设计有九层。他解释说，可以将芯片想象成一个蛋糕，每一层由不同的材料组成，而每一层上的掩膜则代表蛋糕中某个特定位置的特定材料。

由“地平线欧洲”资助的“GATEPOST”项目成员展示了该项目三年来生产的第一款石墨烯光子集成光子芯片。

据Del Bino介绍，这款芯片目前是一个简化版，有些元素将纳入项目的最终成果中。然而，该项目正在按计划进行，其首批论文已在2024年光纤通信大会暨展览会上发表。

据该项目的主要合作伙伴 IHP GmbH 的 Mindaugas Lukosius 介绍，由“地平线欧洲”资助的 GATEPOST 项目旨在开发和生产基于石墨烯的芯片，以革新现有的计算机技术和IT安全。GATEPOST 计划使用标准的 CMOS 工艺将石墨烯和二维材料集成到氮化硅中。该项目于去年10月开始，为期3年，由欧盟的 Graphene Flagship program 资助，资金总额为540万欧元（约合4200万人民币）。

该项目由八个合作伙伴共同承担：IHP GmbH莱布尼茨创新微电子研究所、Akhetonics GmbH、 Hewlett Packard Enterprise（慧与企业）、塞萨洛尼基亚里士多德大学（Aristotle University of Thessaloniki, Enlightra）、Enlightra、弗劳恩霍夫海因里希·赫兹研究所（ Fraunhofer Heinrich Herz Institute）、EurA AG以及校际微电子中心（the Interuniversitair Micro-Electronica Centrum )。