《芯片法案》大力支持芯片玻璃封装——拜登政府投资 SK 海力士子公司

“这是《芯片与科学法案》首次为新技术提供资金。”

拜登政府宣布了通过《芯片法案》（CHIPS Act）资助半导体玻璃封装开发和生产的计划。价值7500万美元的合同被授予SK集团和SK海力士的附属公司Absolics。

美国国务卿吉娜·雷蒙多在新闻声明中称赞了这一公告，她表示：“拜登总统《芯片法案》成功的一个重要部分，是确保美国在全球半导体供应链的每一个环节都处于领先地位，Absolics正在研发的先进半导体封装技术将有助于实现这一目标，同时也在佐治亚州创造了数百个就业机会。”

据雷蒙多表示，加速创新和保持美国在全球半导体创新中的领先地位是此次资助的主要原因，这笔资金将用于在佐治亚州科文顿建立一个120,000平方英尺的设施。

芯片用玻璃基板是一种全新的技术，用于提高微处理器的效率和性能，这与当今芯片中使用的有机玻璃纤维基板不同。玻璃封装在高温下极为稳定，从而使处理器在高温下具有更好的稳定性和散热性能。玻璃也可以加工得比有机基板更平坦，同时保持结构刚性，而且玻璃基板的更薄可能性意味着玻璃芯片封装可以加工出比有机封装更高密度和复杂性的产品，从而大大提高性能。

英特尔和三星之前都宣布了他们的芯片玻璃封装计划。英特尔是第一个公开开始玻璃基板开发的主要开发商，该公司已经为此努力了十多年。英特尔在2023年公布了其玻璃基板的路线图，展示了一款成功的测试产品，并计划在2030年前实现商业化。然而，三星迅速加入了英特尔的计划，宣布将在2024年第四季度开始其试点生产线，并在2026年实现商业化。

尽管上述公司有商业应用计划，但消费者不应该期望在预期内看到个人电脑芯片采用玻璃封装。Absolics、三星和英特尔都已宣布，他们打算首先将玻璃制造的芯片应用于高端企业解决方案。Absolics首席执行官Jun Ruk Oh分享了他希望将Absolics技术应用于国防解决方案的愿景，以进一步与美国政府合作，而英特尔和三星则分享了一条更为温和的可能的消费级产品线路，这些产品将采用玻璃封装，但时间轴线未知。

美国政府资助SK海力士子公司的玻璃基板研发，肯定会在三星那里引起不满，后者是韩国商业和存储空间领域的最大竞争对手——尽管三星应该能用其60亿美元的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）资金来平复这种不满。

《芯片法案》通常被用来吸引科技公司到美国，但Absolics的交易是CHIPS Act资金用于资助技术创新的首次确认案例。政府希望在此基础上，为数字孪生（Digital Twins）研究提供资金，这是一种新的机器学习应用，用于制造业。