德国Black Semiconductor 融资 2.54亿欧元，推进石墨烯芯片技术商业化

德国Black半导体（Black Semiconductor）已筹集2.54亿欧元，用于开发基于碳材料石墨烯的芯片技术。

这家初创公司正在开发一种基于石墨烯的芯片网络构建方法，以加速网络通信并促进光学芯片间连接。该公司表示，计划利用这笔资金加速研发工作、建立试点生产线制造能力并扩充公司员工。

石墨烯是一种厚度仅为一个原子的超薄材料，由曼彻斯特大学物理学家Andre Geim和Kostya Novoselov于2004年发现。研究人员认为，石墨烯的强度、可靠性和导电性具有巨大的潜力，并表示它可以用于柔性智能手机甚至柔性电池。但自发现以来的几十年里，石墨烯从实验室到商业化的进程一直很缓慢，部分原因是难以扩大生产规模——这正是Black半导体将要努力解决的问题。

Black Semiconductor 由 Daniel Schall 博士和 Sebastian Schall 于 2020 年创立，正在开发一种利用新型材料石墨烯构建芯片网络的新方法。这些新的芯片网络将加快芯片之间的数据通信，从而实现无与伦比的性能，提高能源效率，并通过减少60%的生产步骤来显著降低制造成本。该公司的技术和硬件促进了光芯片到芯片的连接，使芯片几乎可以像一个芯片一样进行交互。

根据公司联合创始人兼首席执行官 Daniel Schall 的说法，这笔投资将使公司能够推进其 300 毫米晶圆试点生产设施。公司计划到 2026 年在德国亚琛开设一个试点制造设施，以展示石墨烯在电子芯片中的集成，并计划在 2031 年进行大规模生产。据 Black Semiconductor 称，该平台通过减少一半以上的生产步骤，显著降低了制造成本。该技术适用于数据中心、生成式和嵌入式人工智能以及自动驾驶。

Black半导体的第一位客户是西班牙的Semidynamics，该公司计划将Black半导体的技术与另一家供应商格芯的技术结合起来，制造用于人工智能（AI）应用和存储用途的芯片。

Black Semiconductor 的资金筹集分解显示，在未来七年中，将获得德国经济部和德国北莱茵-威斯特法伦州 2.287 亿欧元的公共补助。除了公共资金外，该公司还获得了 2570 万欧元的股权融资，来自一群风险投资人，包括保时捷风险投资公司和Project A Ventures、Scania Growth、Capnamic和TechVision Fonds。Black半导体联合创始人兼CEO Daniel Schall表示，Black半导体计划从2026年开始再从投资者那里筹集7400万欧元。

本轮融资由 Porsche Ventures 和 Project A Ventures 领投，Scania Growth Capital、Capnamic、Tech Vision Fonds 和 NRW.BANK 参与投资。有了这笔资金，该公司有望实现其愿景的第一阶段：到2031年将新一代芯片技术从研究推进到大规模生产。