半导体微加工，基础电化学和物理学 Semiconductor Micromachining, Fundamental Electrochemistry and Physics

关于本书

《半导体微加工 - 基础与技术》是一本两卷本的著作，其中首次将与器件制造的理论和实践相关的各个学科整合到一个全面的参考来源中。第 1 卷包含半导体电化学和物理学的详细内容，而第 2 卷描述了广泛的微工程技术以及实际应用的详细信息。每一章的作者都经过精心挑选，具有专业知识，是各自领域公认的领导者。本书的目的是使半导体微加工领域的工人能够随时访问基础文献，这对于为该技术所涉及的物理、化学、电子和工程的许多不同方面提供坚实的基础至关重要。本书的主要重点是基于硅的结构，这是当前市售半导体系列中最常见和用途最广泛的结构，但也考虑了其他材料，例如 III V 半导体。这两卷书共同为这一快速增长的应用科学领域提供了不可或缺的参考文本。对于希望扩展该科学领域知识的广泛学术和工业科学家、技术人员和工程师来说，这将是有价值的，到目前为止，还没有方便的参考工作。

基本信息

书名：Semiconductor Micromachining, Fundamental Electrochemistry and Physics
编辑：S. A. Campbell (Editor), H. J. Lewerenz (Editor)
出版社：Wiley; 第 Volume 1 版 (1998年 4月 1日)
语言：英语
精装：332页
国际标准书号-10：0471966819
国际标准书号-13：978-0471966814

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