2024全球半导体制造类EDA行业发展白皮书

电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）是半导体产业的核心赋能工具和关键上游环节，EDA工具通过为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，为晶圆制造环节的良率和效率提供了有效保障，并确保在封测环节完成最终的设计验证，已成为半导体行业发展关键。科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展，虚拟晶圆厂迎来发展机遇。随着晶体管技术节点尺寸越来越小，开发更小尺寸半导体的工艺成本呈指数增长，利用数字孪生技术可以极大的降低设计和流程优化的试错成本，让试错成本几乎为零。未来通过建立虚拟晶圆厂，实现晶圆厂全流程推进数字孪生，芯片制造商可以进行各种仿真和优化，以改进工艺参数、减少缺陷率、提高产能和降低成本。

沙利文雨2024年10月发布的《全球半导体制造类EDA行业发展白皮书》，分析了当前全球及中国半导体市场发展趋势，阐述了半导体制造类EDA市场发展现状，并指出，制造类EDA是解决半导体制造业困境的关键技术手段。在EDA市场被国外垄断的市场环境下,本土制造类EDA公司正加速突围为国内EDA厂商提供方向。