全自动双面探针台|单、双面硅光子光电器件测试探针台 | 设备器件

这是专为单/双面硅光子（SiPh)光电器件测试设计的机型，它支持真正的单/双面测试，可实现顶部电学激励，底部同步进行光学对准，完美适配台积电专有COUPE双面CPO器件测试，而且也兼容传统单面顶部光电晶圆，具备广泛的技术适配性。

随着芯片性能提升，单个芯片的物理尺寸不断增大，对光通信链路的传输能力提出了更高要求，更大的芯片意味着更多的信号传输通道，传统光通信架构难以满足需求。加之芯片集成度需求提升、高密度集成的增加、CPO架构的激光器共享瓶颈、多波长传输技术极限、去DSP带来的技术挑战、超材料应用的技术成熟度问题、芯片设计的带宽极限等对光通信技术提出来特殊的挑战。

以TS3000-DS探针台为核心的双面测试解决方案正是为了应对上述光通信带宽瓶颈带来的测试挑战而开发：

支持双面测试，满足CPO等先进封装技术的测试需求。
提供高精度的光/电学同步测试，确保高密度芯片的性能验证。
支持从研发到量产的全流程测试，加速新型光通信技术的产业化进程。