台积电2026年量产COUPE，三星2027年跟进：硅光子与CPO赛道竞速升温

随着 GPU 设计向更密集的片间互连和更快的传输速率演进，光传输正扮演着日益重要的角色。代工巨头（foundry giants）也纷纷涉足，据《工商时报》报道，台积电（TSMC）的 COUPE 硅光子平台预计将于 2026 年进入量产，这标志着向共封装光学（CPO）部署迈出的关键一步。

台积电此前解释称，COUPE（紧凑型通用光子引擎）利用 SoIC-X 芯片堆叠技术，将电学裸片直接放置在光子裸片之上，从而在裸片对裸片界面实现极低阻抗，并提供比传统堆叠方式更高的能效。该路线图目标是在 2025 年完成小尺寸可插拔组件的认证，随后在 2026 年进行基于 CoWoS 的 CPO 整合。

值得注意的是，该公司在一篇博客文章中声称，COUPE 通过其基于中介层的集成架构，实现了 5 至 10 倍的功耗效率提升，10 至 20 倍的延迟降低，以及更紧凑的封装尺寸。

据《工商时报》援引台积电先进封装集成总监侯上育（Shang Hou）的话称，COUPE 实现了电子集成电路与光子集成电路的异质整合，并定于今年投入量产。他还强调了扩展 CPO 规模的三大挑战：晶圆级测试、光纤阵列单元集成以及高速光学封装组装。

据《工商时报》引用，侯上育强调，推进 CPO 将取决于整个供应链的协同创新。除台积电外，关键材料和激光技术由 Coherent 和住友电气（Sumitomo Electric）等全球厂商提供，而测试设备领导者爱德万测试（Advantest）也正在开发硅光子解决方案。

三星进入硅光子赛道

OEOE值得注意的是，三星（Samsung）的代工业务已正式进入硅光子领域。据《The Elec》报道，该公司计划在 2027 年推出基于热压（TC）键合的光学引擎（OE），随后在 2029 年提供交钥匙式共封装光学服务。

《The Elec》报道称，三星的计划是在 2026 年 3 月 17 日举行的光纤通信大会上揭晓的，并补充说三星的平台初期将利用 300mm 晶圆工艺进行生产。

《The Elec》指出，三星计划最初专注于光子集成电路，该电路将核心功能——如将电信号转换为光信号的调制器、引导光的光波导以及将光信号转回电形式的光电二极管——整合到单个硅裸片上。潜在客户可能包括 Coherent 和 Lumentum 等光学模块制造商，以及开发自有 PIC 的无晶圆厂公司。

值得注意的是，三星代工厂还强调其垂直整合的内存能力是相较于台积电的关键差异化优势。据《The Elec》报道，与不生产内存并依赖客户外部采购 HBM 的台积电不同，三星强调其有能力在单一垂直整合平台内提供 HBM、代工服务、先进封装以及硅光子技术。