突破厚膜图案化瓶颈，东丽将量产高深宽比光敏聚酰亚胺

2026-03-30

东丽株式会社（Toray

东丽株式会社（Toray Industries, Inc.）宣布，已准备好开始量产其 STF-1000 感光聚酰亚胺溶液。这一先进材料的推出，标志着该公司在扩展其专有负性感光技术能力方面迈出了重要一步。

值得注意的是，STF-1000能够在厚度高达500微米的薄膜上实现深宽比为36的高深宽比图案化。高深宽比图案化技术使制造商能够制造出既极窄又极高的微结构，这对于下一代电子产品和微细加工应用至关重要。

早期行业评估与应用领域

为评估其工业潜力，东丽去年开始向客户提供STF-1000样品。各公司随后在一系列应用中对该材料进行了评估，包括电子元器件、微机电系统（MEMS）及其他先进器件。

MEMS技术利用最初为半导体制造开发的微细加工技术，集成了微机械部件、传感器、执行器及相关元件。因此，市场对能够支持此类技术的先进材料的需求迅速增长。

凭借这一技术成就，东丽荣获了 2025 年度日本化学会化学技术进步奖（Young Chemists in Technical Development）。该奖项表彰了该公司在保持聚酰亚胺材料核心优势的同时，成功开发出高深宽比图案化技术。

聚酰亚胺结构因其优异的耐热性、耐化学性、强大的机械性能、卓越的绝缘性以及抗紫外线辐射的耐久性而备受重视。通过保持这些特性，东丽确保了这种新材料在严苛的制造环境中能够可靠地发挥性能。

光刻技术在大面积表面生产高分辨率电路图案方面发挥着关键作用。在该工艺中，制造商在基板上涂覆光敏材料，并将其暴露在光线下以形成精确图案。

由于其精度和可扩展性，光刻技术被广泛应用于半导体、液晶显示器和先进传感器的生产。随着器件架构日益复杂，对适用于高精度微细加工的材料的需求持续增长。

近年来，电子元器件微型化和提高集成密度的趋势加速了MEMS器件的发展。因此，制造商现在需要能够承受复杂加工步骤并实现厚膜高深宽比图案化的光敏材料。

然而，传统材料面临着显著的局限性。当膜厚超过200微米时，许多产品在加工过程中容易从基板上剥离或产生裂纹。这些可靠性方面的挑战限制了它们在先进微细加工中的应用。

为了克服这些限制，东丽加强了其用于负性光敏材料的高分子设计技术。通过这项努力，该公司开发出了一种即使在厚膜中也能抑制图案变形和开裂的光敏聚酰亚胺。最终，这种新材料成果在厚度超过200微米的薄膜中实现了36的深宽比。这一突破使得制造包括半导体通孔和MEMS组件在内的各种复杂微结构成为可能。

除了半导体和MEMS制造之外，该材料还可用于X射线无损检测设备中的闪烁体面板。闪烁体面板将入射的X射线转换为可见光，使成像系统能够检测内部结构。

展望未来，东丽预计STF-1000将支持先进半导体技术、微流控器件及其他精密工程领域的多样化应用。

除了STF-1000，东丽还在2025年开发了STF-2000。这种新型光敏聚酰亚胺不含全氟/多氟烷基物质（PFAS），符合全球对环保材料日益增长的需求。

该公司目前正在探索STF-2000主要应用于电子元器件和微流控器件，在这些领域，可持续材料解决方案正变得日益重要。

未来，东丽将继续利用其在合成有机化学、高分子化学、生物技术和纳米技术方面的专业知识，开发下一代材料。通过持续的研究与创新，公司旨在创造能够推动工业变革的突破性技术，同时践行其长期承诺，即提供新价值并为社会进步做出贡献。