高塔（Tower Semiconductor）从日本合资伙伴处收购300毫米晶圆厂

2026-03-26

论文

以色列代工供应商高塔半导体（Tower Semiconductor）正扩大其300毫米晶圆厂产能，以满足对其硅光子及其他工艺技术的需求。

高塔计划从日本的一家合资伙伴处接管一座300毫米晶圆厂的控制权，并有可能在同一地点进一步扩大产能。

作为该计划的一部分，高塔与台湾新唐科技（Nuvoton Technology）重组了双方在日本的合资晶圆厂。总部位于新竹的新唐科技销售多种芯片，并在台湾拥有一座150毫米晶圆厂提供代工服务。

高塔与新唐的合资晶圆厂名为高塔合作伙伴半导体有限公司（TPSCo）。TPSCo总部位于日本，是一家日本公司，高塔持有其51%的股权，日本新唐科技控股（NTCJ）持有剩余49%的股权。

TPSCo提供晶圆加工和组装服务，目前运营着位于日本鱼津市的一座300毫米晶圆厂和位于日本砺波市的一座200毫米晶圆厂。高塔在这两家合资晶圆厂均提供代工服务。

现在，根据新的框架协议，交易完成后，高塔将获得TPSCo旗下300毫米晶圆厂（7号厂）及鱼津市代工业务的完全所有权和运营控制权。该300毫米晶圆厂是一座65纳米制程的工厂，生产RFSOI芯片、电源管理集成电路、传感器和硅光子器件。

在新的架构下，高塔在日本新成立的全资子公司将拥有7号厂（300毫米）的所有生产制造设备、运营、员工和业务活动。根据协议，高塔有权购买7号厂现有的厂房和土地。

TPSCo的200毫米晶圆厂及代工业务将保留在TPSCo旗下，而TPSCo将成为NTCJ的全资子公司，为此，NTCJ将在交易完成日向高塔支付2500万美元。该200毫米晶圆厂是一座0.35微米至0.15微米制程的工厂，生产模拟芯片、功率分立器件、非易失性存储器和电荷耦合器件。

作为交易的一部分，高塔与新唐科技将签订长期供应协议，确保两家公司现有客户持续获得支持。目前通过5号厂（200毫米）服务的高塔客户以及通过7号厂（300毫米）服务的新唐科技客户的供应或运营将不会受到任何影响。

高塔半导体为代工客户提供广泛的先进模拟工艺技术。公司的特殊工艺技术包括：SiGe BiCMOS；RF CMOS（SOI 和体硅）；CMOS 图像传感器；电源管理；混合信号 CMOS；以及 MEMS。

公司还提供硅光子工艺。位于日本的这座晶圆厂将有助于满足对高塔硅光子技术日益增长的需求。

鉴于该公司的光子技术已在鱼津7号厂通过认证并实现批量出货，高塔认为这项计划中的产能投资将有助于满足该领域的需求。随着新设备不断入驻扩产后的晶圆厂，光子器件出货量的首次提升预计将随之实现。

在获得日本经济产业省补贴批准的前提下，高塔将根据高塔与NTCJ预先商定的条款购买毗邻土地，以支持其扩大300毫米产能和能力。据高塔称，"高塔的目标是，现有工厂与计划中的毗邻扩产项目完成后，鱼津市300毫米的总产能将提升至当前的四倍。"

该交易目标于2027年4月1日完成，但需满足惯例的交割条件并获得相关监管部门的批准。与此同时，高塔近期还发布了其他重要公告，包括：

高塔与Coherent最近成功演示了使用硅调制器实现每通道400 Gbps的数据传输，该调制器采用可投产的硅光子工艺制造。这一成就面向下一代3.2T光收发器，并扩展了硅在数据中心连接中用于可插拔收发器和共封装光学器件的应用能力。
高塔扩展了其BCD工艺产品系列，推出了新一代Gen3 LDMOS技术。