新应材扩大 DUV、封装及光学材料布局，服务全球芯片产业

新应材股份有限公司（AEMC）在 DUV 光刻胶、先进封装及光学材料领域的产能扩张，标志着尖端半导体制程的全球供应能力提升，有望缓解材料供应瓶颈，为晶圆厂突破 3nm 及以下制程提供支持。该公司通过扩大研发规模及工厂建设规划，旨在满足全球芯片制造商与设备制造商日益增长的需求。

核心研发领域和技术进展

新应材表示，其研发团队已扩充至百人以上，在稳定供应显示材料的同时，持续推进半导体专用材料的研发。公司聚焦三大核心领域：先进光刻工艺、先进封装材料及光学元件材料。

据新应材介绍，其先进光刻产品线涵盖表面改性剂、边缘清洗液、清洁剂及底部抗反射涂层等产品，已融入领先制程节点并实现量产，构成重要收入支柱。该公司将深紫外光刻胶材料作为未来三至五年的近期重要目标——其中 KrF 光刻胶处于客户验证阶段，ArF 光刻胶正在研发中，这两类均属于 DUV 技术范畴。新应材强调已与客户建立稳定合作关系，并计划加速推进产品导入，以此作为切入高端光刻材料领域的重要布局。

在封装领域，新应材透露相关产品持续开发与验证中，其中一款初期产品已完成验证，预计 2026 年下半年开始小批量供货，将应用于新型先进封装架构。该公司还提到正在开发芯粒堆叠封装技术所需的材料，多款材料处于验证阶段，量产时程将配合整体产业成熟度。

产能规划与未来布局

关于产能规划，新应材说明桃园厂为主要研发中心及显示材料生产基地，台南与高雄厂则专注半导体特殊材料。高雄一厂产能已满载并偶有加班生产；二厂正进行客户验证，预计 2027 年首季量产；三厂可能于 2027 年底启动建设。公司计划 2028 年在龙潭科学园设立新研发中心，一期投资约 35 亿元新台币（约合 1.09 亿美元），重点研发用于 KrF、ArF 及浸润式 ArF 制程的 DUV 光刻胶材料。

新应材表示，2nm 制程材料已进入出货阶段，将成为 2026 年及 2027 年的主要收入来源；A16 与 A14 节点材料仍在验证中，A10 节点材料尚处研发阶段，量产时程预计在 2030 年之后。该公司预估折旧费用将从 2025 年的约 2.4 亿元新台币增至 2026 年的 3.4 亿元新台币，研发支出增加约 1.6 亿元新台币，但 2026 年毛利率有望维持在 43% 左右。

原文：Advanced Echem expands DUV, packaging, and optical materials to serve global chip progress