从“卡脖子”到“稳链条”：中国光刻胶全流程量产线投产，本土芯片制造获关键支撑

随着地缘政治紧张局势和能源运输风险加剧全球半导体供应链的波动性，上游关键材料——尤其是光刻胶——的稳定性重新成为焦点。

在此背景下，中国自主研发的光刻胶已进入规模化生产阶段。总部位于湖北的半导体材料供应商鼎龙股份于3月20日宣布，其子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司已启动年产300吨KrF/ArF光刻胶的产业化项目，标志着中国在先进半导体材料领域再进一步。

据国内媒体第一财经和证券时报报道，该生产线是国内首条覆盖有机合成、高分子聚合、纯化及光刻胶配方的全流程高端光刻胶量产线，并配备曝光工具验证平台，以支持晶圆制造产线的导入应用。

长江存储释放供应链本土化信号

长江存储联合首席技术官程卫华出席了投产仪式，凸显了国内主流芯片制造商对光刻胶供应链本土化努力的支持。

在产能方面，鼎龙股份已建成覆盖30余种产品的生产线，并预留了扩产空间，其产品组合涵盖浸没式ArF与KrF等国内核心晶圆厂客户迫切需求的光刻材料，能够满足从成熟制程到先进制程节点的需求，包括3D NAND、DRAM及高性能逻辑芯片制造领域的应用，其中过半数已送样给客户验证，已有数款产品实现稳定批量供应，并有多款产品在冲刺订单。

“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”的建成投产，标志着公司在高端半导体材料领域取得重大关键突破。此举实现了从关键材料到光刻胶产品的全流程自主可控，不仅能更高效地响应客户需求、实现产品快速且高质量的交付，更将为公司带来新的业绩增长点。

该公司还已具备核心树脂、特种单体和光致产酸剂等关键材料工艺的自主研发能力，减少了对进口上游材料的依赖。

全球供应风险凸显紧迫性

此次扩产有望在日益加剧的全球不确定性中，提升供应链稳定性，同时增强国内产业的抗风险能力。鼎龙股份实现这一量产里程碑之际，全球光刻胶供应链正面临潜在的中断风险。

据日经新闻近期报道，霍尔木兹海峡的封锁已促使多家化学品制造商减少乙烯等基础材料的产量。这一影响正开始向下游供应链传导，波及包括光刻胶在内的关键半导体材料。

原文：China moves into high-end photoresist production: Dinglong ramps up, YMTC lends support