ASML 最先进EUV光刻机落地imec；目标第四季度完成认证

比利时鲁汶，2026 年 3 月 18 日——全球领先的半导体技术创新中心 imec 今日宣布，ASML EXE:5200 高数值孔径极紫外光刻系统已正式入驻。作为目前最先进的光刻设备，该系统的到来，进一步巩固了 imec 在行业迈向“埃米时代”进程中的引领地位，让其全球合作伙伴能够更早获取先进的芯片微缩技术。

该系统将直接与 imec 完备的图形化、量测工具及材料相集成，支持 2 纳米以下逻辑芯片与高密度存储器的开发，为先进人工智能与高性能计算的快速发展提供关键技术支撑。imec 预计，EXE:5200 将于 2026 年第四季度完成全面认证。在此期间，位于费尔德霍芬的 ASML-imec 联合高数值孔径 EUV 实验室将继续运营，确保研发活动的连续性。

从左至右：Peter Vanoppen（阿斯麦）、Martin van den Brink（阿斯麦）、Luc Van den hove（比利时微电子研究中心）、Matthias Diependaele（弗拉芒政府）、Patrick Vandenameele（比利时微电子研究中心）

imec 首席执行官 Luc Van den hove 表示：“过去两年是高数值孔径 EUV 光刻技术的重要篇章，imec 与 ASML 携手生态系统，在荷兰费尔德霍芬的联合实验室率先推动这一技术。如今，随着 EXE:5200 安装至鲁汶的 300mm 洁净室，我们的目标是将这些图形化技术提升至产业相关规模，并开发下一代高数值孔径 EUV 应用案例。该设备无与伦比的分辨率、改进的套刻精度、高吞吐量，以及新型晶圆存储柜带来的工艺稳定性与吞吐量提升，将为合作伙伴在加速 sub-2nm 芯片技术开发中提供决定性优势。随着行业迈入埃米时代，高数值孔径 EUV 将成为基石性技术，imec 很荣幸通过为合作伙伴提供最早、最全面的技术获取渠道，引领这一进程。”

此次里程碑是 imec 与 ASML 五年战略合作的重要组成部分，获得了欧盟（芯片联合计划与 IPCEI）、弗拉芒政府及荷兰政府的支持。Luc Van den hove 补充道：“作为欧盟资助的 NanoIC 试点项目的关键组成部分，该设备将在未来几十年内为巩固欧洲在先进半导体研发领域的领先地位发挥关键作用。”

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 表示：“imec 安装 EXE:5200 标志着向埃米时代迈出了重要一步。我们正共同推动高数值孔径 EUV 的可扩展性，以支持下一代先进存储器与计算技术的发展。”

芯片制造商竞逐：英特尔领跑，韩系跟进，台积电观望

在 imec 安装 EXE:5200 系统之前，全球已有几家半导体巨头率先接收并安装了 ASML 的高数值孔径 EUV 光刻系统。目前该领域呈现出“英特尔领跑，韩系厂商跟进，台积电保持观望”的竞争格局。

英特尔是 High-NA EUV 技术最激进的推动者，也是全球首家接收并完成组装的公司。2023 年 12 月，英特尔开始接收首台 EXE:5000 系统，并于 2024 年 4 月宣布在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 D1X 研发工厂完成组装，主要用于 Intel 18A 节点的早期研发及后续 Intel 14A 的量产准备。2024 年 10 月前后，英特尔又完成了第二台 EXE:5200 的安装，进一步巩固其在 sub-2nm 时代的先发优势。

韩系厂商紧随其后。三星电子的策略是“研发先行，量产随后”。2025 年 3 月，三星在其韩国华城园区接收了研发用机 EXE:5000。据《韩国经济日报》报道，首台生产用机 EXE:5200B 已于 2025 年底交付，第二台预计在 2026 年上半年到货，将主要用于其 2nm 工厂线，生产 Exynos 处理器及特斯拉的下一代 AI 芯片。

SK 海力士则在存储芯片领域率先布局。2025 年 9 月，SK 海力士在其 DRAM 生产线安装了 EXE:5200B，用于开发 10nm 以下（如 1c 或更先进节点）的下一代高密度存储芯片，为量产做准备。

与上述厂商的积极态度不同，台积电对 High-NA EUV 持谨慎态度，主要担忧其高昂的成本（约 4 亿美元/台）。截至 2026 年初，台积电主要在 ASML 位于荷兰维尔德霍芬的联合实验室进行研发测试，尚未在其大本营大规模部署量产型机台。业界普遍认为，台积电预计到 1.4nm（A14）节点才会正式引入该设备。

量产时间表与未来展望

ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 在接受彭博社采访时表示，大规模生产预计于 2027 年至 2028 年开始，公司将在 2026 年与客户持续协作，确保设备实现最小停机时间运行。路透社指出，高数值孔径意味着系统将获得类似相机镜头的光圈提升，可将芯片特征尺寸缩小高达 66%，从而提高芯片速度与能效。

除了最先进的光刻工具，ASML 正通过混合键合技术拓展先进封装业务。据 The Elec 报道，消息人士称该公司正在开发一种混合键合系统，并已开始设计其整体架构，目标指向半导体后端工艺。这一布局显示，ASML 正从单纯的设备供应商向更广泛的半导体制造解决方案提供商延伸。