CPO量产卡关？云AI需求高涨，硅光子商用面临“最后一公里”考验

在云人工智能（AI）庞大需求的驱动下，硅光子技术持续升温。在2026年光纤通信会议（OFC 2026）上，业界围绕共封装光学（CPO）的量产现状展开了深入探讨。IC设计领域的专家观察到，与往届OFC主要聚焦新技术突破不同，2026年业界显然更加关注解决方案能否按时交付。

CPO相关机遇已探讨多年，若其规模化应用持续滞后，不仅将影响产业链生态企业的运营，更可能成为云AI产业整体发展的主要瓶颈。

英伟达推动加速应用

CPO在云AI数据中心的部署有望最早于2027年加速，但量产阶段仍面临重大挑战。在OFC 2026期间，业界关注点明显从技术演示转移，大多数讨论都围绕制造产能能否跟上需求展开。

半导体供应链相关业者指出，英伟达（NVIDIA）过去两年一直在努力推动CPO的应用加速，但制造能力尚未能满足客户的实际需求。

Ayar Labs首席执行官Mark Wade此前接受DIGITIMES采访时指出，CPO本身已无重大技术瓶颈，剩余的挑战在于制造成熟度与测试基础设施，业界目前高度重视量产相关问题。

提升CPO良率存在诸多瓶颈，仅是整合各类光学元件这一环节，就会引入大量额外的物理限制与变量。

先进测试成为关键

光子集成电路（PIC）的测试更为复杂。一旦PIC与电子集成电路（EIC）完成键合，EIC将无法回收。若事后才发现PIC存在缺陷，整个模块就必须报废。

因此，测试是CPO实现量产的关键环节。然而，目前针对光电异质集成的测试方案尚不成熟，这直接影响良率，许多业界人士认为，这一挑战的解决难度甚至可能超过制造工艺本身。

良率若无法提升，CPO将难以实现优于传统可插拔光学方案的成本效益。尽管云AI数据中心对CPO的需求日益迫切，但受限于产能与高成本，下游客户短期内或许仍将依赖更为成熟的光通信解决方案。

铜退光进仍存变数

博通（Broadcom）的Tomahawk 5-Bailly CPO交换机是少数确认已进入量产的产品之一，但出货量仅约5万 units。英伟达Spectrum-X系列的出货量更少。这一数字距离云AI数据中心的总需求仍有巨大差距。领先供应商何时能够实现更高规模的出货，将是观察CPO商用进程的关键指标。

对CPO生态而言，量产与测试技术的突破将决定规模化应用是从2027年开始加速，还是延后至2029年。

这种不确定性预计将对相关企业构成压力，尤其是专注于CPO技术的初创公司。与博通、美满电子（Marvell）等业务覆盖多种光通信技术的既有业者相比，初创公司对CPO商业化的依赖程度要高得多。"铜退光进"的推进速度，将对其在市场上的生存能力至关重要。

原文：Commentary: CPO mass production put to test as photonic integration faces challenges