意法半导体加速硅光子平台发展

这家芯片巨头计划到明年将其"PIC100"工艺的产能提升逾四倍。

意法半导体表示，其一年多前发布的"PIC100"硅光子技术，现将被投入大规模生产，主要用于数据中心和AI计算集群的光互连应用。

该技术在该公司位于法国格勒诺布尔的工厂内，采用完整的300毫米直径硅晶圆进行制造。其核心技术是基于边缘耦合的马赫-曾德尔调制方案，意法半导体称，这能在光纤模式和片上氮化硅波导之间实现更好的匹配。

"我们预计到2027年将产量提高四倍，以满足超大规模云厂商AI工作负载对支持更高带宽和能效的硅光子技术的巨大需求，"该公司宣布。这项技术是与主要客户亚马逊网络服务共同开发的。

意法半导体质量、制造与技术事业部总裁法比奥·瓜兰德里补充道："继2025年2月宣布推出新的硅光子技术后，意法半导体目前正进入为领先超大规模云厂商进行高产量生产的阶段。我们的技术平台与300毫米制造产线的卓越规模相结合，为我们提供了独特的竞争优势，以支持AI基础设施的超级周期。客户的长期产能预留承诺完全支撑着这一快速扩张。"

共封装光学的贡献

意法半导体援引光通信分析公司LightCounting的数据称，数据中心可插拔光模块市场在2025年飙升至155亿美元，预计17%的复合年增长率将推动该市场在本十年末超过340亿美元。

LightCounting首席执行官弗拉基米尔·科兹洛夫补充道，到那时，新兴的共封装光学市场将贡献超过90亿美元的收入。

"在同一时期，采用硅光子调制器的收发器所占份额预计将从2025年的43%增加到2030年的76%，"他在意法半导体的新闻稿中表示。"意法半导体领先的硅光子平台，加上其积极的产能扩张计划，展示了其为超大规模云厂商提供安全、长期供应、可预测质量和制造韧性的能力。"

意法半导体计划在下周于洛杉矶举行的光纤通信大会活动上展示PIC100平台，同时还将推出一项新的硅通孔特性，该特性有望进一步提高光连接密度、模块集成度和系统级热效率。

意法半导体宣布："PIC100 TSV平台旨在支持未来几代的近封装光学和共封装光学，与超大规模云厂商向着更深层光电集成以进行扩展的长期演进路径保持一致。[我们]现在正在公布一条具体的PIC100-TSV技术路线图。通过使用超短垂直电连接，ST可以支持密度高得多的模块，并支持近封装和共封装光学。它还将使我们能够创造出能够处理每通道400 Gb/s速度的技术。"