IBM × Lam Research 官宣联手，剑指1纳米以下制程

纽约州奥尔巴尼与加州费里蒙特 – 2026年3月10日讯——IBM（纽交所代码：IBM）与泛林集团（Lam Research Corp.，纳斯达克代码：LRCX）今日宣布达成一项合作协议，旨在开发支持亚1纳米逻辑制程的新工艺与新材料。此次新协议基于双方悠久的成功合作历史，将聚焦于新材料、制造工艺以及高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻工艺的联合开发，以推进IBM的逻辑制程发展蓝图。

IBM与泛林集团的合作已逾十年，共同推动了逻辑芯片制造技术的发展，尤其是在早期7nm、纳米片及EUV工艺技术的开发中发挥了关键作用。根据这项新的五年期协议，双方计划将逻辑制程扩展至亚1纳米节点。合作重点将包括：开发新材料，为日益复杂的器件结构打造先进的刻蚀与沉积能力，以及研发全新的高数值孔径EUV光刻工艺，旨在实现下一代互连与器件图形化，并加速整个行业的采用进程。

IBM半导体事业部总经理兼IBM研究院混合云副总裁穆凯什·卡雷（Mukesh Khare）表示：“过去十多年来，泛林集团一直是IBM至关重要的合作伙伴，共同促成了逻辑制程与器件架构领域的多项关键突破，例如纳米片技术以及IBM在2021年发布的世界首款2纳米节点芯片。我们非常高兴能够扩大合作，共同应对未来的挑战，为实现高数值孔径EUV光刻和亚1纳米节点铺平道路。”

图：IBM半导体事业部总经理兼IBM研究院混合云副总裁穆凯什·卡雷（Mukesh Khare）；泛林集团首席技术官兼可持续发展官瓦希德·瓦赫迪（Vahid Vahedi）

泛林集团首席技术官兼可持续发展官瓦希德·瓦赫迪（Vahid Vahedi）表示：“随着行业进入3D缩放的新时代，技术进步取决于我们如何重新构想将材料、工艺和光刻技术整合为一个高密度系统。我们很自豪能在与IBM的成功合作基础上再接再厉，推动高数值孔径EUV干法光刻胶及工艺的突破，加速开发AI时代至关重要的更低功耗、更高性能的晶体管。”

双方团队将利用IBM在纽约创造公司（NY Creates）奥尔巴尼纳米技术中心的先进研发能力，以及泛林集团端到端的工艺设备与创新技术（包括Aether®干法光刻胶技术、Kiyo®和Akara®刻蚀平台、Striker®和ALTUS® Halo沉积系统以及先进封装技术），共同构建并验证针对纳米片和纳米叠层器件以及背面供电技术的完整工艺流程。通过这些能力的结合，旨在确保高数值孔径EUV图形能够高良率地可靠转移到实际的器件层中，从而实现持续的制程微缩、性能提升，并为未来逻辑器件找到可行的量产路径。

关于泛林集团

泛林集团是全球半导体行业创新的晶圆制造设备及服务的供应商。该公司的设备和服务助力客户构建更小、性能更优异的器件。事实上，当今几乎每一颗先进芯片都是利用泛林集团的技术制造的。该公司将卓越的系统工程、技术领先地位和强大的价值观文化，与对客户的坚定承诺融为一体。泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）是《财富》美国500强公司，总部位于美国加州费里蒙特，业务遍及全球。了解更多信息，请访问www.lamresearch.com。

关于IBM

IBM是全球领先的混合云、人工智能及咨询专业服务提供商，帮助超过175个国家和地区的客户，从其数据中获取洞察，简化业务流程，降低成本，并赢得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的数千家政府和企业实体，依托IBM的混合云平台和Red Hat OpenShift，进行快速、高效且安全的数字化转型。IBM在人工智能、量子计算、行业云解决方案及咨询服务方面的突破性创新，为其客户提供了开放灵活的选择。这一切都离不开IBM对于信任、透明、责任、包容和服务的长期承诺。访问www.ibm.com了解更多信息。