Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，加速共封装光学器件的量产

美国加州圣何塞——2026年3月3日——人工智能规模化应用共封装光学器件（CPO）解决方案的领导者Ayar Labs宣布完成由Neuberger Berman领投的5亿美元E轮融资。该公司将利用这笔资金扩大其CPO解决方案的量产和测试能力，以加速部署。此次融资使Ayar Labs的总融资额达到8.7亿美元，公司估值也提升至37.5亿美元。

“由于互连效率低下，人工智能基础设施正面临瓶颈。随着带宽需求的爆炸式增长，铜缆成为瓶颈——消耗过多电力，限制了每瓦和每美元的人工智能吞吐量，”Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 表示。“共封装光器件克服了这些障碍，使数千个 GPU 能够作为一个统一的系统运行。这笔资金将增强我们满足超大规模人工智能需求的能力。”

此轮融资将顶尖资本投资者与人工智能和半导体生态系统中的行业领军企业汇聚一堂，进一步巩固了市场对 Ayar Labs 技术领先地位及其面向人工智能规模化生产的 CPO 解决方案的支持。新投资者包括 Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners、联发科、卡塔尔投资局 (QIA)、红杉全球股票和 1789 Capital。他们与现有金融机构（如 Advent Global Opportunities、Boardman Bay Capital Management、IAG Capital Partners、Light Street Capital 和 Playground Global）以及现有战略投资者（如 AMD Ventures 和 NVIDIA）共同组成 Ayar Labs 的强大阵容。

“如今的人工智能基础设施建设是我们这一代人面临的最大资本部署机遇之一，而数据中心互连已迅速成为最关键的瓶颈，”Neuberger Berman董事总经理Gabe Cahill表示。“Ayar Labs在关键客户里程碑方面的出色执行力，使其技术领先地位获得了市场的广泛认可。我们相信，本轮融资中来自行业领导者的持续和新增战略投资将进一步巩固这一发展势头。凭借可量产的可扩展共封装光器件解决方案和深度生态系统集成，我们很高兴能够领投本轮融资，并助力加速人工智能基础设施领域的范式转变。”

Neuberger Berman将担任董事会观察员，其在助力行业标杆科技公司实现规模化发展方面拥有丰富的经验。此外，联发科和Alchip Technologies的投资进一步加强了Ayar Labs与关键定制ASIC设计生态系统合作伙伴的联系。

Ayar Labs 将利用这笔新资金扩大大批量生产和测试能力，拓展全球业务（包括其位于台湾新竹的新办事处），加强生态系统合作伙伴关系，并加速部署其 CPO 解决方案。

该公司推出的AI规模化CPO解决方案，通过以光连接取代带宽受限的铜互连，释放AI性能和盈利能力，从而提供下一代AI基础设施所需的性能和效率提升。该解决方案的核心是TeraPHY™光引擎，它基于主流加速器和交换机供应商使用的标准外形尺寸、制造和封装流程，可无缝集成到客户现有设计中。

关于 Ayar Labs：

Ayar Labs 与全球领先的半导体生态系统合作，打造业界首个经过验证的共封装光学器件 (CPO) 解决方案，从而变革人工智能基础设施。Ayar Labs 的 TeraPHY™ 光学引擎能够在功耗受限的环境中释放性能优势并降低工作负载成本，是释放下一代人工智能规模化潜力的关键。Ayar Labs 成立于 2015 年，资金来自国内外风险投资公司以及包括 AMD、Alchip Technologies、联发科、NVIDIA 和 VentureTech Alliance 在内的战略投资者。更多信息，请访问www.ayarlabs.com。