120亿！安徽晶镁28nm光罩项目开工

10月25日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。光罩作为半导体产业的核心部件，被誉为“芯片之母”，过去中国高端光罩90%以上依赖进口，成为制约芯片产业发展的瓶颈。

据悉，该项目规划总投资120亿元，位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。

据介绍，安徽晶镁光罩有限公司已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产，具备扎实的技术根基与成熟的产线运营经验。

本次开工的一期项目投资65亿元，将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3,200片。项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。

项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。目前，安徽晶镁光罩半导体高端光罩（一期）项目已成功入选安徽省2025年重点项目清单（第二批）。

资料显示，安徽晶镁光罩是晶合集成孵化企业，着力布局集成电路产业发展，推动“链主企业”产业升级，已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产。

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版（简称“光罩”）作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。

2022年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。

今年7月底，晶合集成发布公告称，拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁光罩建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以1.00元/注册资本的价格合计增资11.95亿元。其中，公司拟以货币方式认缴2亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。

“此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展。”晶合集成彼时表示。

掩模版(光罩)介绍

光刻掩模版(光罩)是微电子制造中用于电路图形转移的核心工具，由透光基板(石英玻璃为主)和遮光层(铬质材料居多)构成，通过透光与非透光区域将设计图案复制至基板或晶圆表面。

光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：

基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，是光罩的主体。其透明性使得光源可以穿透，而低热膨胀系数确保其在加工和使用中形状稳定，不会因温度变化而发生变形。

遮光材料：铬。铬是一种高稳定性、耐腐蚀的金属材料，镀在石英表面形成遮光图案。设计的电路图形就是通过对铬进行精确的图形化处理实现的。

类比：可以将光罩比喻为印刷中的“印版”，石英就像一张优质的透明底纸，而铬图案是我们设计好的文字或图案，用来投影到“印刷纸”(晶圆)上。

其类型包含二元掩膜版(I线至193nm)、相移掩膜版(改善分辨率)及EUV掩膜版(适配7nm/5nm制程)，制作工艺涵盖CAM图档处理、激光光刻、蚀刻及缺陷检测等12道工序。

该技术采用光刻法在金属层刻蚀图形，需通过一组可精确套刻的掩模版实现批量生产  。随着芯片制程缩小，掩模版需结合逆向设计与光学补偿技术修正衍射效应，EUV技术采用反射式掩模并依赖真空环境  。2023年全球市场规模达95.28亿美元，半导体领域占60%份额，主要供应商为日本凸版印刷、美国Photronics及大日本印刷。