OpenLight 获得 NewPhotonics 800G 和 1.6T 激光集成光子集成电路 (PIC) 的首批批量生产订单，这些 PIC 采用 Tower Semiconductor PH18DA 硅基磷化铟平台

2026年3月5日，加利福尼亚州圣克拉拉——OpenLight是一家在硅基III-V族异构光子集成和定制光子专用集成电路（PASIC）领域领先的公司，宣布其与Tower Semiconductor合作开发的PH18DA磷化铟（InP）硅基光子平台已获得首笔客户量产订单。这一里程碑式的成果基于NewPhotonics 800G和1.6T激光集成光子集成电路（PIC）解决方案，标志着将高度集成、支持激光的光子集成电路推向人工智能和超大规模数据中心网络量产领域迈出了重要一步。

对于 OpenLight 而言，此次量产订单标志着其产品从高级研发阶段向量产部署阶段迈出了重要一步，验证了 PH18DA 工艺作为可扩展、经生产验证的下一代光连接平台的有效性。NewPhotonics 是首家采用 PH18DA 工艺实现量产的 OpenLight 客户，与传统的硅光子器件相比，其产品在带宽密度、功率效率和尺寸占用方面均有所提升。

生产设计采用 OpenLight 工艺设计套件 (PDK) 开发，将有源光子元件集成到单个单片光子集成电路 (PIC) 中。这种集成度缩小了整体尺寸，消除了多种光损耗源，降低了封装和组装成本，并提高了信号质量和能源效率，这对于面向大规模数据中心部署的 AI 基础设施至关重要。

OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“PH18DA实现量产并获得首批客户订单，是OpenLight发展历程中的一个重要里程碑，也是对我们异构III-V族硅基平台的有力验证。这一成就表明，我们的技术已准备好投入生产，能够为人工智能数据中心网络提供800G和1.6T的实际客户产品支持。”

“OpenLight平台使我们能够在单一解决方案中部署高度集成的光子 集成电路，以满足产量、性能和规模方面的需求，”NewPhotonics公司高级副总裁兼光连接总经理Doron Tal凭借200G/通道的设计和集成在单片PIC上的异构激光器，我们的客户可以利用我们独特的OSPic™光信号处理技术，在一个统一的架构中实现基于DSP和LPO OSFP可插拔和近封装光器件（NPO）解决方案所需的功率效率、带宽密度和制造一致性。”

“PH18DA工艺的开发旨在实现异构光子集成电路的可扩展、高良率制造，使Tower能够通过在产品中添加集成激光器来拓展其在光模块领域的市场，” Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示。 “首批量产订单表明该工艺已臻成熟，并已准备好支持先进光子平台的大规模生产。“

关于 OpenLight

OpenLight 凭借其世界领先的 PASiC 技术，以及其工艺设计套件 (PDK)，将硅光子器件的所有有源和无源组件集成到单个芯片中，从而为数据通信、电信、汽车、人工智能和量子计算应用及市场提供高性能、高能效的光子解决方案。

该公司于2025年8月完成A轮融资，凭借这笔资金及其360项专利组合，OpenLight得以将光学解决方案带到前所未有的领域，并为以前无法​​实现的技术和创新奠定基础。公司总部位于加利福尼亚州圣巴巴拉，并在硅谷设有办事处。更多信息请访问www.openlightphotonics.com