DNP投资Rapidus，加速EUV光刻光掩模的开发和量产

2026年2月27日，东京--大日本印刷株式会社（DNP）宣布，已作为投资方之一参与了Rapidus公司的融资轮。此次战略融资将支持Rapidus公司稳步推进其2nm（10⁻⁹米）逻辑半导体量产计划，目标是在2027年实现从目前的研发阶段到量产的过渡。

通过这项计划，DNP 将推进EUV 光刻光掩模的开发和大规模生产，并支持 Rapidus 建立 2nm 及下一代半导体的大规模生产系统。

用于2nm及以下工艺的EUV光刻光掩模，图源：DNP

背景

近年来，随着数据生成量的增加，能源消耗也随之增加，这已成为一个挑战，推动了对能够提高器件性能和降低功耗的下一代半导体的需求。

采用极紫外光刻技术制造的下一代半导体，与现有技术相比，能够在硅片上形成更精细的图案。这反过来又提高了人们对实现更高性能、更低功耗半导体的期望。

在此背景下，2024年，DNP被新能源产业技术综合开发机构（NEDO）牵头的“后5G信息通信系统基础设施增强研发项目 ”选为Rapidus的子承包商。在该项目中，DNP一直致力于推进2nm极紫外光刻掩模制造工艺的研发。

展望未来，为实现 Rapidus 在 2027 年量产 2nm 逻辑半导体的目标，DNP 致力于尽早实现 2nm 工艺 EUV 光刻掩模的高良率和短周期生产。我们的投资将进一步巩固两家公司迄今为止建立的合作关系。

展望未来

DNP 将 EUV 光刻光掩模定位为其半导体相关业务的关键增长驱动力。我们将继续积极投资，推进技术研发，力争实现更精细的 1.4nm 及更高精度工艺。通过这些努力，DNP 将为日本半导体产业的发展做出贡献。

关于DNP

DNP成立于1876年，现已发展成为一家全球领先的公司，致力于利用印刷技术创造新的商业机遇，同时保护环境，为所有人创造一个更加美好的世界。我们凭借在微加工和精密涂层技术方面的核心竞争力，为显示器、电子设备和光学薄膜市场提供产品。