村田正在考虑提高关键人工智能服务器组件的价格

2026年2月17日，据彭博社报道，村田制作所已开始内部讨论提高其尖端多层陶瓷电容器的价格，该公司是最新一家看到人工智能数据中心硬件需求激增带来的商机的供应商。

这家总部位于京都的公司生产的高性能MLCC（多层陶瓷电容器）是控制人工智能服务器大功率负载的关键。村田制作所社长中岛规巨在接受彭博新闻社采访时表示，村田制作所目前正在评估人工智能的“真实需求”，以决定是否需要调整价格。受此消息提振，村田制作所股价周二收盘上涨6.9%。

中岛表示：“我认为到第四季度我们就能做出更清晰的评估。”他还补充说，村田制作所希望在3月底前做出决定。但他​​同时指出，鉴于“对整个市场和行业的影响将是巨大的”，公司需要保持谨慎。

村田制作所是全球最大的MLCC（多层陶瓷电容器）供应商，这种微小却至关重要的元件用于调节从苹果公司iPhone到特斯拉汽车等电子设备中的电力流动。如今，超大规模数据中心运营商正投入数千亿美元用于基础设施建设，旨在提升人工智能的强大功能和可靠性 ，而村田制作所的高端MLCC产品也因此备受青睐。这一举措导致从存储器到半导体基板的整个技术供应链出现短缺。

中岛表示，这家成立于1944年、作为整个电子行业风向标的公司，将谨慎对待任何价格调整，以最大程度地减少对销售的影响，并补充说，公司的市场份额不太可能受到影响。“我们需要确保投资热潮能够持续下去”，他说道，“并确保村田制作所自身的创新和投资使其保持领先于竞争对手。”

据彭博行业研究分析师若杉正弘称，村田制作所在整个MLCC市场中占有超过40%的份额，并且在用于人工智能服务器的尖端电容器市场中占据高达70%的份额。

中岛表示，对该公司最先进的MLCC的询价量是其产能的两倍。

他表示：“客户提出的订单量完全不可能达到。”同时指出，客户的需求预测最终能转化为实际订单的程度还有待观察。“今年和明年，尖端多层陶瓷电容器（MLCC）的供应可能仍将非常紧张。”

为了提升效率，人工智能服务器需要数万个高性能MLCC（多层陶瓷电容器） ，随着英伟达公司推出Rubin架构和AMD公司研发更节能的处理器，这一数量预计还会增加。此外，随着人工智能应用的日益普及以及企业对数据安全和隐私问题的日益关注，服务器销量预计也将增长。

AI服务器电容器通常长约2毫米，宽约1.25毫米，由数千层薄片堆叠而成。制造过程中，如何保持这些薄片无尘无气孔是一项挑战，这不仅使竞争对手难以追赶，也阻碍了产能的快速提升。这使得多层陶瓷电容器（MLCC）日益成为AI应用的瓶颈。

中岛表示，对芯片制造商和数据中心运营商发展路线图的了解，让村田确信，当前的AI支出热潮至少在未来三到五年内还会持续强劲增长。他还指出，下一代AI芯片对高端MLCC的需求量将增长数十倍以上，公司满足需求的能力将是其增长的关键。

中岛规巨，摄影：Fred Mery/彭博社

若杉表示，村田制作所凭借与苹果和其他手机制造商在智能手机热潮期间的紧密联系而获益匪浅，如今凭借其使用寿命更长、耐压更高的AI服务器产品，有望在AI服务器领域占据类似的地位。“村田制作所拥有明显的机遇，”他说道。

村田制作所计算机业务（包括服务器）的收入在去年12月季度增长了26.5%，MLCC（多层陶瓷电容器）的容量利用率达到90%至95%。高管表示，这一利用率将在本季度继续保持。

人工智能服务器客户更看重稳定的供应而非价格，因此对老产品降价的压力不大。但中岛表示，由于这项业务利润丰厚，竞争对手可能会将重心放在人工智能服务器客户身上，从而损害其他电子产品制造商的利益，使它们更加依赖村田制作所。

“那将是个问题，”他说。

原文：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-02-17/murata-explores-raising-prices-of-ai-server-ceramic-capacitors