格芯与瑞萨电子深化合作，加速美国半导体制造

格芯与瑞萨电子株式会社今日宣布扩大战略合作，达成一项数十亿美元级制造合作协议，瑞萨将进一步获得格芯包括其特色差异化技术平台在内的多项技术支持。

该协议体现了双方对安全、韧性供应链的共同承诺，并与美国为经济与国家安全强化本土半导体生产的战略方向保持一致。

图 | 前排中左为瑞萨电子首席执行官 Hidetoshi Shibata ，中右为格芯首席执行官 Tim Breen 

随着汽车向智能化、电动化转型，工厂自动化程度不断提升，车内芯片已不再仅承担基础计算功能，而是支撑高级驾驶辅助雷达、电动汽车电池管理系统以及工业物联网安全连接等核心功能。

对于这些应用而言，可靠的半导体供应至关重要。格芯遍布美国、欧洲和亚洲的全球化制造布局，为客户提供了灵活性与供应保障，以应对上述挑战。

根据合作协议，瑞萨将进一步获得格芯全系列技术支持，包括 FDX™（FD‑SOI）、BCD 工艺以及搭载非易失性存储的高性能 CMOS 技术，以支撑其SoC、功率器件与微控制器（MCU）产品。

本次扩大合作后的流片计划预计于 2026 年年中启动。

此次深化合作初期将以美国本土制造为起点，后续拓展至格芯在德国、新加坡等全球工厂，并通过格芯在华制造合作网络协同，助力瑞萨满足客户开发更先进系统与产品的日益增长的需求。

瑞萨与格芯还在探讨将部分格芯工艺技术导入瑞萨日本本土晶圆厂的可能性，以进一步提升制造韧性并满足未来产能需求。

格芯首席执行官Tim Breen表示：

“此次合作巩固了双方已有的成熟关系，也凸显了格芯作为核心半导体技术可靠合作伙伴的地位。汽车行业格局正在快速变化，半导体如今已成为创新的基石，支撑高级驾驶辅助、电池管理与安全连接。这些系统要求芯片在极端环境下仍具备高性能与高能效，而格芯的差异化平台正是为此打造。我们专注于提供最关键的价值：可靠供应与赋能未来汽车的技术。”

该举措是美国推动关键芯片技术本土化、巩固半导体制造领先地位的重要一环，同时也为瑞萨及其客户提供了安全、本地化的生产选择。

通过与瑞萨的扩大合作，格芯目前已为全球前三大汽车 MCU 厂商提供半导体制造服务。

瑞萨电子首席执行官 Hidetoshi Shibata 表示：

“获得格芯更广泛的技术支持，为我们带来了客户所需的灵活性与供应保障。此次深化合作将实现半导体稳定、长期供应，同时确保我们产品的最高品质与可靠性。随着全球电动化、连接化需求以及 AI 应用驱动的算力需求快速增长，这些能力对我们提供先进解决方案至关重要。”

本次合作深化正值汽车行业加速向软件定义汽车、电动化与高级安全系统转型，而这一切都依赖安全且韧性十足的半导体供应链。

关于格芯

格芯全球领先的关键半导体制造商，产品广泛应用于人们日常生活、工作与互联场景。公司坚持创新，并与客户携手合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更高效能、更低功耗的产品。格芯制造布局遍布美国、欧洲与亚洲，是全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。每一天，我们遍布全球的优秀团队都以安全、长效与可持续发展为核心，持续创造价值。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社致力于打造更安全、智能、可持续的未来，通过科技让生活更便捷。作为全球领先的微控制器供应商，瑞萨整合嵌入式处理、模拟、电源与连接技术，提供完整的半导体解决方案。这些优势组合方案可缩短汽车、工业、基础设施及物联网应用的上市时间，赋能数十亿智能互联设备，提升人们的工作与生活品质。

资讯来源：Renesas