中国台湾拟斥资 3.8 亿美元，翻新两座 12 英寸晶圆厂服务初创芯片企业

随着中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）进入第二年，中国台湾正加紧改造两座 12 英寸半导体晶圆厂，并提供大额预算支持。该计划旨在为岛内小型集成电路（IC）设计公司与初创企业提供先进制造工艺。

中国台湾在 2025 财政年度已编列约122 亿新台币（约合 3.836 亿美元），用于翻新两座 12 英寸晶圆厂，目前该预算尚未获批。

其中一座晶圆厂将由中国台湾科学技术委员会（NSTC）下属的台湾半导体研究中心（TSRI）运营，配备由台积电（TSMC）捐赠的两套 12 英寸设备。另一座晶圆厂由工业技术研究院（ITRI）** 管理，配备台积电捐赠的三套设备。

尽管中国台湾拥有全球第二大集成电路设计产业，但当地多数企业无力承担台积电 4 纳米、3 纳米先进工艺的高昂成本。相关官员表示，这些翻新后的晶圆厂将为其提供更先进的制造选择，但预计短期内暂不提供 3 纳米服务。

官员进一步表示，随着生成式人工智能（AI）应用重塑芯片设计，台湾半导体研究中心与工研院的 12 英寸晶圆厂将承担不同角色：半导体研究中心聚焦前段工艺，工研院负责后段相关任务。尽管功能不同，两座晶圆厂的共同目标是支持中国台湾的芯片创新、研发与人才培养。

2025 至 2030 年，台湾半导体研究中心的主要任务是引领下一代芯片系统研发。该中心计划搭建共享服务平台，开发未来计算与 6G 通信芯片供应链所需的核心技术，提供芯片制造与系统集成服务。

资讯来源：ftcelectronics