Marvell 55亿美元巨资收购Celestial AI，全面加速AI数据中心光互连革命

数据中心基础设施巨头Marvell宣布将以最高55亿美元（现金+股票）的价格收购光子互连初创公司Celestial AI，初始支付32.5亿美元。

Celestial AI 的“光子结构”互连

硅谷半导体巨头Marvell（提供从高容量硬盘到网络交换机等全套解决方案的公司）已正式签署协议，将以潜在总金额高达55亿美元的现金+股票方式，收购位于圣克拉拉的邻居——光互连技术开发商Celestial AI。

双方认为，这次联姻将成为AI数据中心发展的“变革性里程碑”，因为光连接将全面取代铜线，从机柜间到机柜内、系统内，甚至芯片封装内部的所有连接层级。

Marvell表示：“随着带宽和传输距离持续提升，数据中心内的每一个连接节点都必须从铜线转向光互连。对于机柜间横向扩展（scale-out）和数据中心间（DCI）连接，这一转变早已完成。下一个拐点正在到来——机架内部、系统内部，甚至单芯片封装内部的电连接都将被光学取代。”

Celestial AI自成立以来已累计融资金额超过5亿美元，其核心技术名为“Photonic Fabric”（光子织构），关键产品为“光学多芯片互连桥”（Optical Multi-Chip Interconnect Bridge，简称OMIB），可实现芯片上任意位置到另一芯片任意位置的直接光互连。

尽管该技术预计要到2028年底才会为Marvell带来显著收入，但后续放量预计极快，两家公司预测到2029年底，年化收入跑率（run-rate）将达到10亿美元。

AWS明确支持

Marvell指出，下一代AI数据中心对多机架纵向扩展（scale-up）架构在功耗、带宽、延迟和距离上的苛刻要求，将推动互连全面转向全光链路。

Marvell数据中心事业部总裁Sandeep Bharathi表示：“AI基础设施的变革速度前所未有，未来需要能够提供超高带宽、极致能效和超远距离的纵向扩展架构。通过将我们基于UALink的纵向扩展交换机路线图与Celestial AI突破性的光学纵向互连技术相结合，我们将帮助客户构建突破铜线极限、重新定义AI数据中心架构的超级AI系统。”

该光学技术的实际部署已获得全球领先超大规模数据中心运营商AWS（亚马逊云服务）的背书。AWS计算与机器学习服务副总裁Dave Brown表示：

“在AWS，我们始终站在重大技术拐点的最前沿。我们相信光互连将在未来AI基础设施中扮演关键角色。要构建可扩展、高性能、低功耗的云，必须依托差异化技术。Celestial AI已取得令人瞩目的进展，我们期待它与Marvell这样的大型半导体公司结合，将进一步加速下一代AI部署所需的光学纵向扩展创新。”

AI大拐点下的完美技术

Celestial AI由CEO David Lazovsky和COO Preet Virk于2020年创立（曾用名“Inorganic Intelligence”），最近一轮融资为2025年3月的2.5亿美元，投资者包括贝莱德（BlackRock）等顶级机构。此前还分别在2022年2月、2023年7月、2024年3月完成5600万、1亿和1.75亿美元融资。在AI基础设施投资爆炸式增长的背景下，数据中心运营商仍面临铜互连在功耗、速度和延迟上的巨大瓶颈。

该公司宣称，其Photonic Fabric技术平台正是为这一拐点量身打造，可让超大规模AI集群在机柜内和机柜间实现高带宽、低延迟、低功耗、低成本的光学织构扩展。相比铜互连，该技术功耗降低超过50%，传输距离大幅延长，带宽显著提升。

此外，Celestial AI在一年前收购了Rockley Photonics的硅光子专利组合，涵盖光电系统级封装、电吸收调制器（EAM）和光学开关技术，这些技术在AI数据中心多个场景中至关重要。

与当前主流的共封装光学（CPO）方案相比，Celestial AI的技术在功耗、延迟（纳秒级）和热稳定性上具有显著优势，可深入数据中心核心，直接连接“XPU”（极致算力处理器）和交换系统。

热稳定性决定性优势

Marvell强调：“Celestial AI Photonic Fabric技术的热稳定性是其最重要的竞争差异化优势。它能在大功率（数千瓦级）XPU和交换机创造的极端热环境下稳定运行。这使得光子器件可以与高功耗XPU和交换机在3D封装中垂直共封装，光子连接可直接接入XPU内部，而非仅从芯片边缘接入。”

这种方式带来更紧凑、更高度集成的设计，为XPU封装内部腾出宝贵空间，装入更多计算单元。

Marvell补充道：“Celestial AI首款用于纵向扩展的Photonic Fabric芯片let将所有必要的光电组件集成于极小体积内，是业界首个单芯片let实现16 Tb/s带宽的纵向扩展光学方案——相当于当前横向扩展应用中最先进1.6 Tb/s端口的10倍。根据已有客户牵引力，Marvell预计该光子芯片let将被共封装进定制XPU和纵向交换机中，实现业界首次大规模商用的光学纵向互连部署。”

交易细节

根据协议（预计2026年3月底前完成），Marvell将首期支付32.5亿美元收购Celestial AI，其中包括10亿美元现金+2720万股Marvell股票（当前价值约22.5亿美元）。

后续最高可追加2720万股对赌股份：

• 如果到Marvell 2029财年末，Celestial AI累计收入达到5亿美元，则解锁1/3对赌股份；
• 若累计收入超过20亿美元，则全部对赌股份兑现。

总交易金额最高可达55亿美元。