英特尔选择韩国Amkor公司为其提供先进的芯片封装技术

图片来源：Amkor

据报道，英特尔正将其人工智能半导体的先进封装工艺外包给韩国仁川的Amkor Technology Inc.工厂，这标志着这家美国芯片巨头首次依赖外部合作伙伴来完成这项关键工艺。

据韩国《经济时报》报道，英特尔据称已将其人工智能半导体的先进封装工艺外包给韩国仁川的Amkor Technology Inc.工厂，这标志着这家美国芯片巨头首次依赖外部合作伙伴来完成这一关键工艺。

此举恰逢安靠（Amkor）投资约2700亿韩元（约合2亿美元）扩建松岛同一厂址的生产和测试能力。此次合作体现了英特尔在人工智能需求激增的背景下，努力实现供应链多元化的举措，也凸显了韩国在先进半导体制造领域日益重要的战略地位。

英特尔在安靠韩国公司安装专有封装技术

据ET News报道，继2025年4月宣布达成技术合作后，英特尔已在韩国安靠半导体位于松岛的K5工厂部署了其专有的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术。EMIB是一种2.5D封装技术，它使用嵌入式硅桥连接多个半导体芯片，与英伟达AI加速器中使用的硅中介层相比，EMIB被广泛认为更具成本效益和可扩展性。

英特尔历来都在其位于美国和马来西亚的自有工厂进行EMIB封装。熟悉英特尔战略的消息人士称，人工智能芯片需求的蓬勃发展促使该公司拓展封装布局，在松岛工厂准备产能，以满足英特尔自有产品以及英特尔代工服务客户的需求。

该媒体援引业内人士的话说，之所以选择安靠的工厂，是因为该工厂已经为北美主要科技公司处理先进的封装工作，并且受益于韩国强大的材料、设备和工程人才生态系统。

据ET News报道，英特尔计划于2026年开始量产升级版EMIB-T 。该改进型架构采用了硅通孔技术，可创建垂直信号通路并提升整体性能。分析师指出，包括EMIB在内的先进封装技术是英特尔在高性能计算和人工智能半导体领域竞争战略的核心支柱。

安靠集团在政府激励措施的支持下扩张

这项外包安排符合安靠科技韩国公司（Amkor Technology Korea）扩建其松岛园区的承诺，该项目将投资约2700亿韩元，属于外商直接投资项目。据韩国政府和当地媒体报道，该计划最初是在10月下旬与亚太经合组织2025峰会同期举行的“全球投资者伙伴关系”活动上公布的。

2025年11月19日，安靠公司举行了新建半导体测试大楼的奠基仪式，韩国贸易、工业和资源部贸易投资司司长Kang Gam-chan出席了仪式。

Amkor公司前身是韩国安南工业株式会社，后于上世纪90年代发展成为一家美国封装和测试公司。该公司计划新增三条生产线及其他设备。此次扩建旨在增强其先进半导体封装的大规模生产能力，并提升晶圆和封装器件的测试水平。

该公司表示，计划深化与韩国材料、组件和设备供应商的合作，以支持韩国人工智能半导体生态系统的发展。据韩国产业通商资源部称，松岛项目完成后，安靠公司可能会在其位于光州的封装工厂追加投资，以促进区域均衡发展。

Kang Gam-chan表示，政府将扩大现金奖励，加强土地和税收优惠，并加快监管改革，以确保亚太经合组织（APEC）期间宣布的投资承诺能够顺利落实。他还补充说，安靠（Amkor）的新承诺有望鼓励更多全球半导体企业投资韩国。