兆驰股份宣布DFB激光器芯片小批量出货

11月25日，兆驰股份宣布，公司实现DFB（Distributed Feedback Laser Diode Chip）激光器芯片的小批量出货，满足光通信、气体传感、激光雷达等领域应用需求。

据悉，在今年初的20周年大会上，兆驰股份就表示看好包括光通信在内的半导体激光器市场发展，明确将化合物半导体光芯片、器件及模组等领域列为未来二十年的重点战略板块。

目前，兆驰股份正逐步构建从“光芯片-光器件-光模块”的垂直产业链能力。在近日投资者问答活动上，兆驰股份也详细介绍了目前的光通信领域业务的详细进展。

在光芯片环节，基于自有LED光芯片制造技术为基础布局，今年以来，兆驰股份通过兆驰集成子公司快速推进光通信芯片业务的发展。3月，兆驰股份完成光通信芯片团队组建，启动激光外延研发；5月完成光通信激光芯片专用设备调试，芯片研发正式启动；7月，光通信激光外延与芯片产线全线贯通；8月完成首款2.5G DFB激光芯片下线。

兆驰股份透露，公司已具备25G DFB 激光器芯片量产能力；2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主，公司计划于2026年推出50G及以上 DFB 芯片、CW光源等高端产品。此外，兆驰股份还透露，公司正在推动更先进的Micro LED光通信技术，目前正处于前瞻研发阶段。

未来，公司将加大对Micro LED光互连技术的研发投入，解决 AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。在光模块环节，在传统100G及以下速率产品，兆驰股份已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。