xMEMS 完成 2100 万美元 D 轮融资，加速突破性压电 MEMS 技术在人工智能消费电子设备中的商业化应用

美国加州圣克拉拉 – 2025年10月30日– 压电MEMS（piezoMEMS）微冷却芯片风扇热管理解决方案的发明者xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、Susquehanna International Group (SIG)旗下SIG Asia Investments以及其他战略投资者跟投。

新资金将加速 xMEMS 基于压电 MEMS 的扬声器和微型冷却芯片的大规模生产和全球商业化——这两项创新直接解决了影响下一代人工智能消费设备的基本设计和性能限制。

xMEMS Labs首席执行官兼联合创始人Joseph Jiang表示：“此次融资正值商业化发展势头迅猛之际。领先的消费电子设备制造商都面临着同样的挑战：如何在满足人工智能性能要求的同时，兼顾尺寸、重量、散热和音频质量等目标。我们的压电MEMS平台正能解决这一难题。在Boardman Bay Capital Management和我们投资者的支持下，我们正在扩大生产规模，并推动下一波压电MEMS创新浪潮。”

“xMEMS 是人工智能驱动的硬件设计重大变革的核心，”Boardman Bay Capital Management 首席投资官 Will Graves 表示。“他们的技术直接解决了当今人工智能设备的关键痛点——散热、节省空间，以及在日益紧凑和强大的产品中提供清晰的音频。我们相信，压电MEMS 将成为人工智能硬件时代的基石。”

xMEMS开创了一种全新的半导体技术：压电MEMS。压电MEMS是一种单片MEMS平台，它利用薄膜压电材料，在如此小的尺寸下实现了以往无法达到的性能。与传统的线圈电机扬声器和风扇组件不同，压电MEMS扬声器和微型散热器采用全固态设计，在性能、可靠性和尺寸方面实现了飞跃式发展——这对于打造更薄、更轻、性能更高的边缘AI产品至关重要。

过去一年，xMEMS 基于这一突破性平台，推出了两大旗舰产品系列：

Sycamore 是世界上最薄最轻的高保真 MEMS 扬声器，旨在为 AI 眼镜、耳机和智能手表等超薄外形设备提供丰富、全频的声音。

µCooling 是业界首款芯片级固态空气流动解决方案，可为 AI 眼镜、智能手机和 SSD 等空间受限的设备提供静音、无振动的主动散热管理。

这些创新正在共同改变设备制造商在人工智能原生产品设计中应对日益增长的计算负载、散热预算和音频清晰度问题的方式。许多世界领先的消费科技公司在构建下一代人工智能设备时，都开始采用xMEMS技术。

xMEMS在压电MEMS领域的领先地位已获得认可，拥有超过250项已授权专利，并荣获多项行业荣誉，包括2025年Sensors Converge大会的最佳MEMS解决方案奖和年度最佳初创公司奖。随着商业合作的迅速扩展，该公司正在成为下一代人工智能驱动的消费电子和边缘设备的关键推动者。

D 轮融资标志着 xMEMS 发展轨迹的一个重要转折点——它将实现全面生产，与全球 OEM 建立更深入的合作关系，并持续进行研发，从而在音频、热学等领域开启下一波压电 MEMS 突破。

关于 xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年，凭借其突破性的压电MEMS平台，正在重新定义声音和散热。我们创造了世界上首款固态MEMS扬声器——为AI眼镜、耳塞、耳机和智能手表提供动力——以及首款芯片级μCooling风扇，从而提升了智能手机、AI眼镜、固态硬盘等产品的散热性能。xMEMS 的技术已在全球范围内获得超过 250 项授权专利。更多信息，请访问https://xmems.com。