大基金三期，出手光刻工艺核心原材料

大基金三期的新动作来了。

工商信息显示，南通晶体有限公司（以下简称“南通晶体“）发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）为股东，同时注册资本由3亿人民币增至4亿人民币。

今年9月，国投集新曾出现在拓荆键科融资计划当中，当时计划以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元。该交易完成后，国投集新对拓荆键科的出资额占本次增资后拓荆键科注册资本的比例约12.7137%。截至目前，以上融资计划还未完成。与此同时，国投集新的新目标已经浮出了“水面”，向南通晶体认缴出资1亿元，持股25%。南通晶体因此成为国投集新今年公开完成的首个被投项目。

据悉，国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，主要出资人是大基金三期，穿透股权后其大股东为国家开发投资集团有限公司，实控人为国务院国资委。被其“相中”的南通晶体是主要从事国内高性能合成石英材料业务，在激光、半导体及精密光学有着广泛的应用。

南通晶圆总经理钱义刚多次强调，公司的主要研发方向是光掩模。公司生产的高性能合成石英是光掩模基板的核心原材料，而光掩模基板是芯片制造中的关键光学元件。尽管如此，目前国内光掩模的供应仍然很大程度上依赖进口。

光掩膜基板是半导体制造中光刻工艺的核心材料，用于承载芯片设计图案并转移至晶圆，直接影响制程精度和良率；尤其在先进制程（如5nm以下）中占据不可替代的战略地位，是半导体产业链自主化的重要环节之一。

目前，光掩膜基板主要分为树脂基板和玻璃基板两类，其中玻璃基板因高精度需求多采用高纯石英玻璃材料。高纯石英玻璃凭借其高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性，广泛应用于半导体光刻工艺中，对芯片图案转移的精度起关键作用。但需要注意的是，光掩模基板主要依赖进口，美国康宁、德国贺利氏和日本信越等公司几乎垄断了产业需求供给。有数据称，高端掩模基版国产化率只有不到3%。

南通晶体目前对外披露的是，通过深耕合成石英气相沉积技术，着力解决制约合成石英关键技术突破和国产化自主可控问题，进而推动光掩模国产化。

经国务院批准，大基金是国家级行业投资基金。历史上，其投资策略经历了三个阶段的演变：

第一阶段（2014 年）以半导体制造为中心，旨在为产业发展奠定基础。

第二阶段继续加大对制造业的投资，同时将设备和材料的分配比例提高到 10% 左右。

第三阶段的重点是半导体、光刻材料和智能汽车，标志着向关键高科技领域迈出了战略性步伐。