AI 成 “杀手级应用”，光子芯片如何破局？2025欧洲光子产业峰会给出答案

包括ASML、NVIDIA、imec和欧盟委员会代表在内的700多位来自商界、学术界和政府的领袖齐聚一堂，参加2025年欧洲集成光子产业峰会（PIC Summit Europe 2025）。这是欧洲大陆规模最大的集成光子产业盛会。峰会的主题“在瞬息万变的世界中携手共进”体现了当今行业发展的雄心壮志和紧迫性。

“仅仅三年前，集成光子（PIC）还只是一种充满希望的技术，”主持人Irene Rompa在峰会主会场开幕致辞中说道，“如今，它已成为主流。现在建造的数据中心都离不开集成光子技术。”

从愿景到压力

最初关于社区建设和欧洲在 2022 年定位的对话，已经演变成一场全球竞赛，旨在满足人工智能、量子计算和数据密集型应用对速度更快、能效更高的硬件的需求。

“2024年是一个转折点，”Rompa回忆道。“人工智能成为集成光子技术的杀手级应用。问题不再是光子技术能否腾飞，而是我们能以多快的速度实现这一目标。”

这种紧迫感弥漫在埃因霍温Evoluon大会的会场，两天的密集研讨会和主题演讲正在这里举行。第一天聚焦人工智能和数据通信；第二天则转向下一个前沿领域：用于医疗保健、农业食品和移动出行的传感技术。“一旦每辆汽车、可穿戴设备和医疗设备都配备了基于PIC的传感器，”与会者听到，“其需求量将远远超过当今数据中心的需求量。”

“我们只有齐心协力才能做到”

对于欧洲光子芯片生态系统推动者、荷兰光子芯片组织PhotonDelta的首席执行官Eelko Brinkhoff而言，此次峰会的意义不仅在于技术，更在于合作。“今年峰会的主题体现了我们的核心信息，”Brinkhoff在开幕式前的采访中表示，“为了应对影响我们所有人的代际变革，整个行业需要团结起来，共同推动新应用、产能和标准化的发展。”

他认为人工智能革命既是挑战也是机遇：

“人工智能对环境的影响和可持续性是目前最紧迫的问题之一。光子芯片可以提供效率更高的硬件，从而帮助解决这一问题，并为未来的人工智能发展提供动力。”

但扩大规模需要的不仅仅是创新；它还需要资金、灵活的监管和全球合作。“资金是最大的挑战之一，”Brinkhoff指出。“在欧洲，我们必须转变思路，从关注风险转向关注机遇：要更多地借鉴美国或亚洲的思维方式：脚踏实地，付诸行动。”

全球舞台

这种国际化的思维在峰会上随处可见。来自中国台湾、日本和新加坡的代表团出席会议，旨在深化与荷兰生态系统的合作关系，并探索合资企业的可能性。富士康鸿海研究院、日月光半导体、工研院、盈透半导体、富士通和新能源产业技术综合开发机构（NEDO）等机构均派代表参加。

Brinkhoff表示：“这些代表团的成立是多年关系建设的成果。它们已经促成了具体的合作，例如PHIX与台湾工研院的合作，以及SCIL Nano与新加坡国家科技信息中心的合作。我们希望继续扩大这一网络，因为只有携手合作才能实现目标。”

为动态世界绘制发展蓝图

除了主题演讲阵容外，峰会还为新的合作伙伴关系宣布和投资协议的达成提供了一个平台，这些协议可能会决定该行业的下一个发展阶段。

所有讨论的核心问题在于：如何有效地将光子芯片和 CMOS 技术集成起来，以支持人工智能的指数级增长，同时降低能耗？

正如Brinkhof所说，“关键在于合作：更快、更智能、跨越国界。”

文章来源：Team IO+报道

PIC Summit 2025官网 https://www.picsummiteurope.com/