瑞士初创公司融资 2400 万美元，用于开发AI芯片微流体冷却系统

瑞士初创公司 Corintis 结束了隐秘运营模式，在 A 轮融资中筹集了 2400 万美元。

就在同一周，微软宣布与 Corintis 合作开发了一种芯片内微流体冷却系统。

Corintis 创始人：Sam Harrison（首席运营官）和 Remco van Erp（首席执行官）

本轮融资由 BlueYard Capital 领投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries 和 XTX Ventures 参投，使该公司总融资额达到 3340 万美元。此外，英特尔首席执行官兼 Walden International 董事长陈立武 (Lip-Bu Tan) 以及 CoolIT 前首席执行官兼创始人 Geoff Lyon 也加入了该公司的投资者董事会。

Corintis表示，将利用这笔资金拓展美国市场，并在德国慕尼黑开设一个工程中心。

Corintis 公司成立于 2022 年，其研究源自瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL)，致力于开发用于数据中心的微流体冷却技术。

该公司表示，其技术结合了仿真和优化软件以及新型制造工艺，从而打造出一种“可根据芯片特性进行定制，将合适的液体输送到正确位置”的液冷解决方案。该系统既可直接替换现有的任何液冷系统，也可与芯片集成，作为“共封装冷却”方案。

Corintis 表示，该公司已为先进的人工智能部署交付了超过 10,000 套冷却系统。

其中一项应用案例是与微软合作，该公司上周公布了其项目的详细信息。微软声称，该系统的原型版本通过芯片上蚀刻的微小通道输送冷却液，其散热效率比传统冷板高出三倍，同时还能将GPU内部硅片的最高温升降低65%。

由于冷却剂直接接触硅片而非芯片顶部的冷却板，因此无需保持过低的温度。微软表示，这意味着冷却剂所需的能量更少，并且产生的废热温度更高，最高可达 70°C (158°F)。微软还补充说，未来这项技术还有望推动 3D 芯片的研发。

“每颗芯片都是独一无二的。它就像一座由数千亿个晶体管组成的城市景观，这些晶体管通过无数根导线连接在一起。如今的散热方式并没有针对芯片进行优化，而是依赖于简单的散热设计，即用刀片在铜块上刻出几条平行的散热鳍片，”Corintis联合创始人兼首席执行官Remco van Erp说道。

“但就像自然界一样，每个芯片的最佳设计都是一个由形状精确的微型通道组成的复杂网络，这些通道与芯片完美契合，并将冷却剂引导至最关键的区域。在短时间内为每个芯片找到合适的设计，从而打造出越来越好的冷却系统，这无疑是一项日益艰巨的挑战。”

他补充道：“散热工程师每天都需要绞尽脑汁，确保芯片不会过热损坏，而这正是Corintis的用武之地。我们的使命是实现10倍更高效的散热，从而在短时间内，充分利用现有数据中心的基础设施投资，为未来的计算赋能。正如我们最近与微软的合作所展现的那样，整个行业都在努力突破散热的极限，以实现不受散热限制的未来计算。”