法国公司 Scintil Photonics 融资 5000 万欧元，用于扩大 AI 工厂的集成光子学规模，英伟达跟投

总部位于格勒诺布尔的Scintil Photonics是人工智能基础设施异构集成光子学领域的创新者，今天（9月10日）宣布完成 5000 万欧元的 B 轮融资，以扩大招聘、加速生产并深化其国际影响力。

本轮融资由 Yotta Capital Partners 和 NGP Capital 领投，NVIDIA 跟投。此外，法国巴黎银行发展银行 (BNP Paribas Développement) 也参与了本轮融资，现有投资者包括 Supernova Invest、Bpifrance Digital Venture、Innovacom、Bosch Ventures、Applied Ventures ITIC Innovation Fund (AVITIC)。

Scintil Photonics 首席执行官Matt Crowley表示： “这项投资标志着 Scintil 迈向全面部署的关键时刻。我们的 SHIP 技术能够实现集成光子解决方案，并具备驱动下一代计算基础设施所需的可扩展性、能效和集成密度。这种效率不仅降低了数据中心的运营成本，还有助于降低人工智能基础设施的碳足迹。 ”

“随着 LEAF Light 进入大批量生产，我们将从格勒诺布尔基地扩展到包括美国在内的国际市场，以支持世界上最先进的人工智能工厂。 ”

Scintil Photonics 成立于 2018 年，致力于为人工智能工厂开发集成式光子片上系统 (PSoC) 解决方案。Scintil 利用其专有的异构集成工艺 SHIP，实现高性能光互连，满足下一代共封装光学器件 (CPO) 支持的大规模 GPU 集群的功率和带宽需求。

Scintil 的产品 LEAF Light™ 是一款用于高密度光学连接的单芯片、DWDM 原生光引擎。

这笔资金将使 Scintil 能够扩大在法国和包括美国在内的国际上的招聘，加速生产，并深化其国际影响力，因为它将提供业界首款单芯片 DWDM（密集波分复用）​​光引擎，将多波长激光器与硅光子学相结合，与下一代 CPO 保持一致。

Scintil Photonics 创始人兼首席技术官 Sylvie Menezo表示：“我们与客户密切合作，开发了 LEAF Light 集成电路。作为 CPO 传输的外部激光源，它将成为下一代人工智能数据中心的关键组件。其独特之处在于采用单芯片解决方案，将间距精确的 DFB 激光器单片集成到硅光子电路上，并通过强大的商业供应链进行生产。我们的SHIP 技术为未来几十年扩展我们的集成光子电路解决方案组合奠定了坚实且颠覆性的基础。”

Scintil 专有的 SHIP（Scintil 异构集成光子学）工艺技术能够在单个芯片上集成多个光学器件，包括激光器、光电二极管和调制器。SHIP 技术使 Scintil 能够用单芯片解决方案取代数十个传统的独立部件，从而实现前所未有的性能、效率和集成密度。

Scintil 源自全球领先的半导体技术研究机构 CEA-Leti，这使得 Scintil 在硅片颠覆性异构集成领域占据领先地位。

Yotta Capital Partners 管理合伙人Vincent Deltrieu表示： “ Scintil 正是我们所寻求的创新领导者，他们集先进制造技术、深厚的技术领导力以及对人工智能基础设施能源需求的深远影响于一身。Scintil的集成光子学平台对于扩展下一代人工智能工厂至关重要。我们很高兴能够在他们迈向大批量出货之际，支持他们的全球增长。”

B轮融资将支持LEAF Light的商业化进程。LEAF Light是一款原生DWDM光引擎，与下一代CPO技术保持一致。原生DWDM技术意味着这款单芯片设备可以输出多个精确间隔和复用的波长，从而显著提升带宽并降低能耗。通过降低每比特功耗，LEAF Light有助于减少人工智能数据中心的碳足迹。

LEAF Light 基于 Scintil 的 SHIP™ 平台，可实现低功耗、高密度光纤连接，目前可提供 6.4 Tbps/mm 的边缘带宽密度，功耗约为传统可插拔解决方案的六分之一。它专为扩展 GPU 集群和新兴 AI 系统而设计，并提供参考封装和集成支持，以加速部署。

“集成光子学正在成为所有人工智能基础设施的基础，而 Scintil 正在将这一未来变为现实，”诺基亚成长基金 (NGP Capital) 管理合伙人Bo Ilsoe表示。“他们的技术能够提供人工智能工厂所需的带宽密度和能源效率，并具备全球可扩展性。我们很高兴能够支持 Scintil 扩展部署规模，并成为构建下一波计算和数据基础设施的领先企业。”

这笔资金将使 Scintil 能够从其位于格勒诺布尔的战略基地扩大在法国乃至包括美国在内的国际范围内的招聘。Scintil 位于欧洲先进半导体生态系统的核心地带，毗邻 CEA-Leti 等机构以及在该地区运营的全球领先半导体公司，因此能够利用其人才库和协作创新环境。

作为其增长战略的一部分，该公司正在美国建立业务，以更直接地为超大规模和人工智能基础设施合作伙伴提供服务。

650 Group 联合创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“随着 XPU 数量和 AI 带宽的增长，扩展架构将需要从铜缆过渡到基于光纤的解决方案。AI 数据中心将转向共封装光学器件和外部 DWDM 光源。”

规模化网络对供应商来说是一个增量机会，到2029年，市场规模预计将超过250亿美元。到2020年，整个人工智能网络的市场规模将接近每年1000亿美元。Scintil凭借其可制造、与晶圆代工厂兼容的平台脱颖而出。可靠性和快速的量产是超大规模企业能够满足其计划在未来十年部署的人工智能需求的唯一途径。