Multibeam 与 Marketech 合作，加速其多柱式电子束光刻 (EBL) 系统在台湾的销售

加州圣克拉拉和台湾新竹，2025 年 10 月 8 日（GLOBE NEWSWIRE）——继今年早些时候启动日本销售业务并获得全球投资者的新一轮融资后，Multibeam目前正在努力满足台湾半导体领导者对其电子束光刻 (EBL) 生产系统的需求。

为了优化合作并加快安装速度，该公司与Marketech International Corp. (MIC)合作。MIC 是一家技术服务提供商，业务专注于系统集成、设施交钥匙工程、先进制造和销售代理。MIC 在台湾市场拥有近三十年的领先地位，对客户市场和制造重点有着深入的了解，并拥有广泛的网络，能够帮助 Multibeam 快速高效地进入蓬勃发展的市场。

这一举措是在本周于亚利桑那州凤凰城举行的全球半导体专业人士盛会 SEMICON West 2025 上宣布的。

台湾是半导体生产的领导者，这些半导体正在推动智能代理人工智能和量子计算等划时代技术的迅猛发展。在制造过程中，高生产率的无掩模电子束光刻 (EBL) 展现出超越基于掩模的光学光刻和单源直写光刻的独特优势，尤其是在先进封装领域，高速、低功耗的芯片间通信等关键需求至关重要。Multibeam 凭借其独特的能力来满足这些需求，正在重新定义先进半导体封装的未来，为芯片制造商提供快速创建定制解决方案的工具，并以前所未有的速度将突破性产品推向市场。

量子计算是电子束技术的天然候选领域，因为这项先进技术的规模化发展推动了人们对利用传统CMOS工艺流程批量生产硅基量子比特的兴趣。Multibeam的多柱电子束显微解决方案凭借其超高分辨率和强大的生产力优势，非常适合此类应用。

自从突破了此前限制 EBL 应用的产能壁垒以来，Multibeam 的技术已成为快速原型设计和 2.5D/3DIC 封装的高价值推动者。该技术有望在芯片移位、光罩拼接、3D 芯片堆叠和玻璃基板图案化方面带来革命性改进，从而实现下一代先进集成并显著降低功耗。此外，硅光子学、光栅、微机电系统 (MEM) 和传感器封装以及系统级封装应用也将从这套高性能系统中受益匪浅。

Multibeam 总裁 Ken MacWilliams 称台湾是 Multibeam 的关键市场，并补充道：“与 MIC 合作将有助于我们与台湾本地制造业的领导者建立联系，并为他们的晶圆厂贡献新的光刻技术。自推出我们的首套生产系统以来，客户的兴趣日益浓厚。现在，随着下一代系统列入我们近期发展规划，制造商将拥有更强大的光刻技术，从而支持新兴和现有的应用。我们很高兴能够利用 MIC 的专业知识和庞大的网络，并期待在该地区拓展业务。”

MIC高级部门经理Sky Li补充道：“我们位于台湾制造业中心，对集成电路制造日益复杂的过程以及与时俱进所需的工艺技术有着清晰的认识。Multibeam凭借其灵活的无掩模光刻解决方案，处于行业前沿，该解决方案经过重新设计，以满足新时代的技术和经济需求。他们独特的EBL技术由世界一流的光刻、图案化和产品专家率先开发，将为台湾客户提供巨大的支持。我们迫不及待地想要开始。”

关于 Multibeam 的 EBL 系统

Multibeam 平台革新了 EBL 技术，带来了全新的生产效率优势，同时实现了高分辨率、精细特征、宽视场和大景深。其主要生产效率驱动因素在于其新颖的架构，该架构采用多个可独立或并行运行的微型光柱，并配备先进的控制系统来控制光束，以实现最高的精度、质量和速度。MB 平台的吞吐量比传统 EBL 系统高出 100 多倍，使其成为市场上生产效率最高的高分辨率无掩模光刻系统。通过将新思科技的 EDA 嵌入到系统中，还可以采用混合搭配的动态方案，即部分层使用掩模版进行打印，其他层则使用 Multibeam 进行图案化。它为制造业领导者提供了突破性的解决方案，使其能够快速开发新的 IC 设计，加快产品上市速度，并加速 IC 创新。

关于 Multibeam

Multibeam 凭借业界首款专为量产打造的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统，助力半导体领导者加速芯片创新。该技术可支持快速原型设计、先进封装和异构集成、芯片识别和可追溯性、高混合快速生产制造、高性能化合物半导体、高效硅光子学、3D MEMS 结构等应用。该公司总部位于硅谷，是一家私人控股公司，并由全球投资者提供支持。公司由一支由半导体设备和图案化技术专家组成的团队领导。欲了解更多信息，请访问 www.multibeamcorp.com。