东京证券交易所：Tekscend Photomask 将于 10 月 16 日上市，估值20亿美元

9月22日，日本光掩模制造商TOPPAN（凸版）集团发布公告称，其子公司Texend Photomask于2025年9月22日获准在东京证券交易所上市，并决定于2025年10月16日进行IPO（首次公开募股），估值 3000 亿日元（20 亿美元）。

Texend Photomask（简称;TPC）成立于2021年12月13日。该公司作为一家半导体光掩模制造和销售公司，通过吸收拆分的方式接管了TOPPAN集团的业务，并于2022年4月开始运营。集团利用其全球服务网络和位于主要半导体需求地区的八个制造基地，从事EUV光掩模生产等活动，其行业领先的技术开发能力使其成为外部销售光掩模市场的领先企业。此外，该公司正在应用微加工技术，开拓纳米压印模具等新业务领域。

私募股权公司 Integral 为其股东，消息人士称，此次 IPO 预计将包括新股和现有股份，Integral 将出售部分股份。Toppan 持有 Tekscend Photomask 50.1% 的股份，而 Integral 持有 20.9% 的股份。

上市目的

TOPPAN发布的公告中说明TPC上市目的——“TPC自1961年光掩模业务作为本公司的一个部门启动以来，已将生产基地从日本扩展到欧洲、美国和亚洲，并利用其先进的技术能力支持半导体产业的发展。近年来，人工智能和5G等技术的进步推动了全球半导体市场的快速扩张，加速了各个终端市场的数字化创新。光掩模是半导体制造光刻工艺中必不可少的部件，随着半导体市场的增长，光掩模市场也正在进入一个新阶段。为了实现业务的持续扩张和增长，必须准确把握市场环境和客户需求的变化，并在研发和资本支出方面进行比以往更快、更灵活的投资。

为应对不断变化的商业环境，TPC 的使命是“以先进的微加工技术构想创新未来”，愿景是“始终成为您的首选公司”，价值观是“诚信、客户至上、多元化驱动创新、全球视野、社区驱动、持续改进”。整个集团致力于以“一个团队”的姿态为半导体行业的发展做出贡献，实现业务的可持续增长。此次上市旨在使 TPC 能够继续根据市场需求快速投资，实现进一步增长，并增强其作为独立法人的竞争力。我们期望，TPC 企业价值的提升最终将有助于提升我们集团的企业价值。”