三星首次将内存芯片光掩模生产外包

据韩国媒体报道，三星首次将光掩模的生产外包，光掩模是芯片生产所需的原材料。迄今为止，这家韩国科技巨头所有光掩模均自行生产，以避免技术泄露。

消息人士称，三星本月初已向韩国光掩模制造商PKL下订单，为其生产用于存储芯片生产的低端（i线、KrF）光掩模。PKL是纳斯达克上市的美国光掩模制造商Photronics的子公司。

日本凸版控股的韩国子公司Tekscend Photomask也正在接受三星的评估，预计很快就会获得订单。

光掩模用于复制晶圆上的电路图案。光用于将图案投射到晶圆上。这类产品根据所用光的波长进行分类：i-line 使用 365 纳米 (nm) 波长来绘制简单的电路图案。KrF 波长为 248nm，用于中等分辨率。ArF 波长为 193nm，用于比 KrF 更先进的图案。EUV（极紫外光）波长为 13.5nm，用于最先进的图案。

三星几十年来一直在光掩模生产政策上做出改变，原因有很多。其用于生产i线和KrF光掩模的机器如今已经老旧，部分设备已停产。因此，购买新设备的成本也相当高昂。 

由于这些光罩用于低端芯片，三星认为潜在的技术泄露风险较低。而且，自产光罩的成本仍然低于外包。

光掩模承载着关键的电路设计，这些设计凝聚了多年的研发和投资。尽管外包的光掩模用于低端芯片，但它们仍然需要高度的安全性。因此，光掩模制造商默认拥有高级别的安全性；第三方无法访问网络，甚至客户在访问期间也无法访问网络。 

与此同时，三星计划集中资源生产ArF和EUV光掩模。该公司原本计划将ArF掩模的生产外包，但一些潜在供应商在韩国境外生产用于10纳米级芯片的这些掩模。先进工艺节点受韩国法律保护，因此使用这些供应商可能需要三星获得政府批准。为了避免麻烦，这家芯片制造商选择继续自主生产ArF掩模。

芯片制造商使用的光掩模数量正在增加。过去，DRAM 需要 30 到 40 张光掩模，但现在由于多重曝光等技术的扩展，先进的 DRAM 需要超过 60 张光掩模。

据消息人士透露，去年韩国光掩模市场规模约为7000亿韩元（约5.07亿美元）。韩国国内光掩模制造商的工厂开工率超过90%，订单已满。三星决定将光掩模生产外包，这可能会给DB Hitek等竞争对手的光掩模代工厂带来供应困难。