芯碁微装：直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头

2025-08-25

近日，国内领先的微纳直写光刻设备与解决方案提供商合肥芯碁微电子装备股份有限公司（上交所：688630，简称“芯碁微装”）宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。

来源：芯碁微装官网

随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。

这波订单对国产设备来说意义非凡。直写光刻并不是随便“照一照”那么简单，它在封装RDL（再布线层）、PI层的制程里负责智能纠偏。换句话说，它就是帮封装工艺“打直线、不走偏”的小帮手，直接决定良率。业内普遍认为，良率就是半导体企业的“生死线”。

此次获得多家国内头部封测企业的认可，标志着芯碁微装的产品性能与可靠性已达到业界领先水平。基于此，并结合目前的市场反馈和业务规划，芯碁微装预计，从今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。

首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。

来源：公开资料