台积电首条晶圆级封装线将于第四季度投产，将用于生产 iPhone 18 芯片

据台湾媒体报道，台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）技术已进入试产阶段。该公司计划于今年第四季度（2025年）在其嘉义P1晶圆厂建设一条Mini生产线。该技术预计将在嘉义厂区实现量产，并将在专门的“专用晶圆厂”运营。主要应用领域将是苹果iPhone的APU封装，作为对现有InFo-PoP技术的升级替代。

台积电此前将先进封装产能扩张重点放在竹南AP6和台中AP5厂，今年将扩展到南科AP8和嘉义AP7。嘉义AP7厂区规划共分六期建设。由于在原PI（聚酰亚胺）厂区发现遗址，P2厂的建设已率先启动。由于进展顺利，原定于年底的设备搬入时间已大幅提前至8月。P2厂将首先扩大SoIC产能，而P1厂则专注于WMCM的扩产。

业内人士透露，苹果下一代 iPhone 18 将搭载 A20 芯片组，该芯片组将采用台积电 2 纳米工艺制造，并采用 WMCM 技术进行封装。该工艺将由台积电的先进封装设施独家生产。目前，研发工作正在竹南厂进行，小规模试产正在龙潭厂进行。量产将在嘉义 P1 厂进行，其迷你产线将于 2025 年第四季度安装，并于 2026 年开始全面投产。

虽然台积电尚未正式披露WMCM的具体技术细节，但业内人士将WMCM解读为现有InFo-PoP技术的升级版，本质上是COW（晶圆上芯片）和InFo技术的混合。它将DRAM和逻辑IC并排封装（二维集成），并用RDL（再分布层）取代中介层（interposer），以改善散热效果。鉴于目前的开发和生产进度，预计该技术不仅会应用于iPhone 18的A20芯片，还将应用于其他2-3款芯片产品。

总体而言，CoWoS、方形CoPoS以及苹果的WMCM均是台积电3DFabric平台下集成技术的变体。未来，在该平台的集成开发将成为公司的核心战略方向。尽管近期关税相关问题带来了一些不确定性，但人工智能驱动的应用范围不断扩大，继续支撑着先进封装市场的乐观前景，预计领先企业将保持高水平的投资。